smt贴片加工费用,smt贴片加工,通天电子(查看)

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smt贴片加工费用,smt贴片加工,通天电子(查看)

尊敬的研发部门您们好:我们深圳通天电子有限公司是一家专业提供电路板研发打样焊接服务的公司,提供SMT样板贴片加工,smt贴片加工费用,样板焊接加工,中小批量试产。价格优惠,质量保证,打样服务1片起贴。你还在为自己研发的电路板只有一块而...


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尊敬的研发部门您们好:我们深圳通天电子有限公司是一家专业提供电路板研发打样焊接服务的公司,提供SMT样板贴片加工,smt贴片加工费用,样板焊接加工,中小批量试产。价格优惠,质量保证,打样服务1片起贴。

你还在为自己研发的电路板只有一块而不好找加工厂家而发愁吗!

你还在为自己研发的电路板保密性高而不方便找加工厂家而发愁吗!

你还在为调试研发板要飞很多线而发愁吗!

只要选择深圳通天电子有限公司,就可以解决你研发过程中有样板制作与焊接的所有问题

1样品SMT加工;

2单个的BGA植球, 焊接;

3研发期间需要特殊飞线工艺处理;

4手工焊接具有.稳定性高及打样费用低廉的优势。可焊接类型:LGA,CSP,

BGA,FPGA,QFP,中小批量smt贴片加工,TQFP,QFN,PLCC,SOT,SOIC,0805,0603, 0201 ,smt贴片加工业务,

BGA植球。

主营业务:

1.研发样板手工焊接、全板PCBA手工焊接、MI手插加工DIP。工程样板,

Demo板和模组手工贴片焊接。

2. LGA、BGA、QFN、CSP、 QFP、0402、0201、等手工焊接。

3. BGA、 CSP、QFN、QFP等精密封装元件飞线维修。

4. BGA焊接、BGA植球、BGA返修、电路板的BGA内部飞线维修。

5. 小批量PCB手工焊接、

焊接服务范围包扩:

DIP双列直插式封装,

PQFP和PFP环氧树脂扁平组件式封装,

PGA插针网格阵列封装,

BGA球栅阵列封装,及双层球栅陈列封装。

CSP芯片尺寸封装, MCU多芯片模块等,

SOP 小外形外壳封装,

TSOP 微型簿片式封装。

PLCC 四边型封装。

FPGA 0.4mm封装。

维修服务范围:

专业维修工业电源,

驱动器,变频器,

PLC,UPS,控制器,

工业显示器, 等工业电路板。

设备:

HAKO-FX888D白光数显烙铁,

ATTEN-936B安泰信烙铁,

ATTEN-852D安泰信风箱,

SUNKKO-850A星光风箱

TeKtronix-TDS-2012泰克示波器

QUICK-856AD快克风箱

QUICK870-ESD快克预热平台,

QUICK-936B快克烙铁。

FLUKE-17B 万用表等设备工具,

小型履带式5温区回流焊机,

SMT多功能全自动桌面式贴片机。


深圳smt贴片厂,深圳市通天电子有限公司是一家专业的smt表面装贴、smt加工组装、smt贴片加工、PCB焊接加工厂家,公司拥有十几年的smt加工经验,技术人员经验丰富、技术精湛。能够为你提供优质的服务。SMT的组装方式及其工艺流程主要取决于表面组装组件(SMA)的类型、使用的元器件种类和组装设备条件。大体上可将SMA分成单面混装、双面混装和全表面组装3种类型共6种组装方式,如表2.1所列。不同类型的SMA其组装方式有所不同,同一种类 型的SMA其组装方式也可以有所不同。

根据组装产品的具体要求和组装设备的条件选择合适的组装方式,是高效、低成本组装生产的基础,也是SMT工艺设计的主要内容。

单面混合组装方式:深圳smt贴片厂,深圳市通天电子有限公司是一家专业的smt表面装贴、smt加工组装、smt贴片加工、PCB焊接加工厂家

第,一类是单面混合组装,即SMC/SMD与通孔插装元件(17HC)分布在PCB不同的一面上混装,但其焊接面仅为单面。这一类组装方式均采用单面PCB和波峰焊接(现一般采用双波峰焊)工艺,具体有两种组装方式。

(1)先贴法。第,一种组装方式称为先贴法,即在PCB的B面(焊接面)先贴装SMC/SMD,而后在A面插装THC。

(2)后贴法。第二种组装方式称为后贴法,是先在PCB的A面插装THC,后在B面贴装SMD。

双面混合组装方式

第二类是双面混合组装,smt贴片加工,SMC/SMD和T.HC可混合分布在PCB的同一面,同时,SMC/SMD也可分布在.PCB的双面。双面混合组装采用双面PCB、双波峰焊接或再流焊接。在这一类组装方式中也有先贴还是后贴SMC/SMD的区别,一般根据SMC/SMD的类型和PCB的大小合理选择,通常采用先贴法较多。该类组装常用两种组装方式。深圳smt贴片厂,深圳市通天电子有限公司是一家专业的smt表面装贴、smt加工组装、smt贴片加工、PCB焊接加工厂家

(1)SMC/SMD和‘FHC同侧方式。表2一l中所列的第三种,SMC/SMD和THC同在.PCB的一侧。

(2)SMC/SMD和iFHC不同侧方式。表2—1中所列的第四种,把表面组装集成芯片(SMIC)和THC放在PCB的A面,而把SMC和小外形晶体管(SOT)放在B面。

这类组装方式由于在PCB的单面或双面贴装SMC/SMD,而又把难以表面组装化的有引线元件插入组装,因此组装密度相当高。


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