电阻的发展
1885年英国C.布雷德利发明模压碳质实芯电阻器。1897年英国T.甘布里尔和A.哈里斯用含碳墨汁制成碳膜电阻器。1913～1919年英国W.斯旺和德国F.克鲁格先后发明金属膜电阻器。1925年德国西门子-哈尔斯克公司发明热分解碳膜电阻器，偏压电阻器，打破了碳质实芯电阻器垄断市场的局面。晶体管问世后，对电阻器的小型化、阻值稳定性等指标要求更严，促进了各类新型电阻器的发展。美国贝尔实验室1959年研制成 TaN电阻器。60年代以来，采用滚筒磁控溅射、激光阻值微调等新工艺，部分产品向平面化、集成化、微型化及片状化方面发展。
棒状高压玻璃釉膜电阻
棒状高压玻璃釉膜电阻器，主要是用於交直流或脉冲电路及高压设备中。厚膜金属釉膜电阻元件和蛇形图案设计 (Serpentine Pattern Design)，rx20电阻器，提供理想的成本效益，稳定性高，
精度高，耐高电压的特点，制动型电阻器，适用于多种测量，分压器电路和控制功能，交直流或脉冲电路，及高压电力电子设备。 阻值范围106 ~ 109 Ω ，耐压范围10KV ~35KV 片状高压玻璃釉膜电阻
片状高压玻璃釉膜电阻器也是主要是用於交直流或脉冲电路及高压设备中。采用 96％的
高纯氧化铝陶瓷材料为加工基材，经严格加工后，电阻器，增强稳定性，提供了多种多样可选择的尺寸和电极终端，及具体的应用电阻值，可以处理高达 30千伏高电压，进一步提高高压系统性能的精度。阻值范围107 ~ 1011 Ω ，耐压范围2KV ~30KV
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