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  01005组件编带和卷带

  对于01005组件是如何封装的没有什么新的信息。仍旧是标准的编带和卷带模式。01005组件将使用与其它小片式组件相同尺寸的编带和卷带.




  当然,随产量的上升,01005贴片电阻,最后定价会下降的,01005贴片电阻供应,不过,随之而来的是工艺问题,至少在可预见的将来,这类组件将被设计成为需要降低最终尺寸的产品。

       手机电话将具有更多的功能和性能,这样就要求在相同尺寸或更小尺寸的印制电路板上具有更大的容量。小型组件的发展趋势将逐渐提高.


  电子组装业对无源组件封装的使用进行了广泛地预测,证实0201和01005尺寸封装的使用将呈上升的趋势。







  电阻器被广泛用于配备在所有的电子设备之中,01005贴片电阻规格,比如说智能手机中就配备了大约400~500个。伴随着小型便携式设备的高功能化发展,安装在电子设备中的元件的数量正在不断增加,对于占板面积小的超小型元件的需求也逐渐增多。美隆电子着手独石陶瓷电容器的研究开发,在原料、工序、生产技术等方面培养了独自的材料技术。实现了世界最早的01005尺寸电阻器的商品化,通过小型便携式设备的模块厂商的普及推广,现在被广泛地采用于智能手机的本体。

  主要应用领域为层迭封装高密度印刷电路板组装领域、手机射频模块、微型硬盘、可携式内存产品(如SD卡),能有效提升小尺寸装置生产材料的利用率,同时降低废料对环境造成的影响。



  现在高端的智能手机就用了800多颗,这是平均值,主动元器件也用了20多颗。如何在一块小板子上放更多元器件,01005贴片电阻批发,是每个厂家在思考的问题。不断进行中的移动式产品小型化的趋势促使元器件从上世纪90年代的0402向当今的01005封装过渡。使用如此小的元器件对于SMT(Surface Mount Technology表面贴装技术)生产过程来说是一个巨大的挑战。

贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用SMT之后,电子产品体积缩小40%~60%,重量减轻60%~80%。



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