FX-1R 基板支撑部分（支撑台）采用马达驱动，juki，防止了释放基板时的震动及贴片后元件的偏移，
并缩短了夹紧、释放所需时间。
? 使用软件控制夹紧基板外形时对Ｙ轴向的压力。
低损耗率
? 采用 CTF/ATF，提高了吸取位置的精度，实现了稳定吸取。
? 自动检测元件数据（编制生产程序数据时）后，可将检测元件退回送料器。（1005 以下
的极小元件不能退回原送料器）
? 为避免因送料器错挂造成贴片错误，配备有防止元件错装系统（SCS: Setup Control
System）。并备有 SCS 扩充选项功能，juki回收，核对外部准备、档案管理
SMT表面贴装工艺中的静电防护
二．静电防护方法
(1)使用防静电材料：金属是导体，深圳juki，因导体的漏放电流大，会损坏器件。另外由于绝缘材料容易产生摩擦起电，因此不能采用金属和绝缘材料作防静电材料。而是采用表面电阻l×105Ω?cm以下的所谓静电导体，以及表面电阻1×105-1×108Ω?cm的静电亚导体作为防静电材料。例如常用的静电防护材料是在橡胶中混入导电碳黑来实现的，将表面电阻控制在1×106Ω?cm以下。
(2)泄漏与接地：对可能产生或已经产生静电的部位进行接地，juki配件，提供静电释放通道。采用埋大地线的方法建立“独立”地线。使地线与大地之间的电阻＜10Ω。(参见GBJl79或SJ／T10694-1996)
静电防护材料接地方法：将静电防护材料(如于作台面垫、地垫、防静电腕带等)通过1MΩ的电阻接到通向独立大地线的导体上(参见SJ／T10630-1995)。串接1MΩ电阻是为了确保对地泄放＜5mA的电流，称为软接地。设备外壳和静电屏蔽罩通常是直接接地，称为硬接地。
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