电容器的介质对直流电流具有很大的阻碍作用。然而，电解电容，由于铝膜上有一层还有水分的凝胶状物质，在施加电压时，重新形成的以及修复氧化膜的时候会产生一种很小的称之为漏电流的电流。通常，漏电流会随着温度和电压的升高而增大。它的计算公式大致是:I=K×CV。漏电流I的单位是μA，K是常数。一般来说，电容器容量愈高，漏电流就愈大。从公式可得知额定电压愈高，惠州铝电解电容，漏电流也愈大，因此降低工作电压亦可降低漏电流。
为了阻止开关模式电源滤波市场从标准的5毫米PET薄膜电容器转向表面贴装多层陶瓷贴片电容器，薄膜电容器产业在1995年到2005年这十年间投资了数百万美元，400v铝电解电容器，以开发具有以下特性的薄膜贴片电容器：可以表面贴装；能够承受焊接温度。
价格与有引线的直流薄膜电容器市场相当；提供基于薄膜的电容器的全部特点。
SMD薄膜贴片电容器市场取得了明显的增长，这些主要采用聚苯硫醚电介材料的薄膜贴片电容，实现了上述四种特点，风华铝电解电容，但平均单位价格较高。
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