复合电镀的基本原理
关于复合镀层的形成工艺研究已总结出了一些规律性的知识，但关于复合电沉积机理的研究还不成熟。不过大量的实验证明，微粒与金属共沉积过程可以分为以下3个步骤。
1、悬浮于镀液中的微粒，由本体溶液向阴极表面附近输送。此步骤主要由对镀液的搅拌方式和强度，以及阴极形状和排布情况等因素决定。
2、微粒粘附于电极上。凡是景况影响微粒与电极间作用的因素，均对这种粘附有影响。它不仅与微粒和电极的特性有关，还与镀液的成分和性能、以及电镀的操作条件有关。
3、微粒被阴极析出的基质金属嵌入。粘附于电极上的微粒在电极上的停留时间必须超过一定的值，18V1000A氧化电镀电源，才有可能被电极上的微粒俘获而嵌入到镀层中，这个步骤除与微粒在电极上的附着力有关外，还和流动的溶液对粘附于电极上的微粒的冲击作用，以及金属电沉积的速度等有关。一般情况下，电镀电源，被镀层捕获的微粒仍有被冲刷下来的可能，只有当镀层厚度超过微粒半径时，微粒才能牢牢地嵌埋在镀层中。
总之，微粒之所以能进入镀层，是微粒与镀液的液体动力场、电场、浓度场以及金属晶体的生长面之间的极其复杂的相互作用的结果。只有全面分析这些问题，才能得出较准确的结论。
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