表面贴装技术——SMT
20世纪70年代，消费类电子的迅猛发展，对电子产品的自动化生产提出了新的要求，针对SMT的电子元器件和生产设备得到了很快的发展，juki2010主线，各种片式元件Chip、封装满足表面贴装用的半导体器件大量出现；丝网印刷机、自动贴片机、回流焊接系统装备到生产线。
20世纪80年代，表面贴装元件SMC和表面贴装器件SMD的数量和品种剧增、价格大幅下调；SMT渗透到了航空航天、通信与计算机、汽车和医疗电子、办公自动化和家用电子等领域
表面装配技术（
Surface
Mounting
Technology
）是指把片状结构的元器件或适合于表面
安装的小型化元器件，juki2080维修，
按照电路的要求放置在印制板的表面上用波峰焊或回流焊等焊接工艺
装配起来，
构成具有一定功能的电子部件的装配技术。
在一般的大规模生产中，都采用自动贴片机来贴装元器件，但在产品的研发及小批量生产阶段，juki2070配件，由于生产量小，从成本上来考虑，用手工贴片比较合算。使用手工贴片首先要求操作者对SMT元器件有充分的认识，特别是有极性的元器件，如果不了解极性的标识，就很容易弄错，有时甚至会造成很大的损失。一般有极性的元件，juki，在元件本体上都有明显的标识。表面安装元器件基本上都是片状结构的，从结构的形状来分类，包括薄片矩形、圆柱形、扁平异形等。表面安装元器件从功能上分类为无源元件（
SMC—Surface Mount Component）和有源元件（SMD—Surface Mount Device）
。
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