当把当时先进技能集成到规范SMT组件中时，juki750，技能遇到的艰难。在一级封装组件使用中，倒装片广泛用于BGA和CSP，juki配件回收，虽然BGA和CSP现已选用了引线-结构技能。在板级拼装中，选用倒装片可以带来许多长处，包含组件尺度减小、功能进步和本钱降低。
令人遗憾的是，选用倒装片技能需求制作商添加出资，juki，以使机器晋级，juki2070，添加专用设备用于倒装片工艺。这些设备包含可以满意倒装片的较高精度需求的贴装体系和下填充滴涂体系。此外还包含X射线和声像体系，用于进行再流焊后焊接检测和下填充后空穴剖析。
焊盘描绘，包含形状、巨细和掩膜限制，关于可制作性和可测验性（DFM/T）以及满意本钱方面的需求都是至关重要的。
PCB板上倒装片（FCOB）首要用于以小型化为要害的产物中，如蓝牙模块组件或医疗器械使用。一个蓝牙模块印板，其间以与0201无源元件相同的封装集成了倒装片技能。拼装了倒装片和0201器材的相同的高速贴装和处置也可环绕封装的附近放置焊料球。这可以说是在规范SMT拼装线上与施行先进技能的一个上佳比如。
毫无疑问，我国已成为全球电子制造大国，并正向电子制造强国快速迈进。电子装备
的自动化程度高低是衡量一个国家是否为电子制造强国的标志。目前看来，国内电子整机
SMT(
表面贴装技术
)
制造设备在印刷机、回流焊、
AOI(
自动光学检测
)
设备等环节取得巨大
进步，而在
SMT
生产线最关键的贴片机
(
小型贴片机除外
)
设备方面仍未有一家企业可以生
产，面临严峻的资金、技术、标准等诸多问题。实现电子制造强国梦必须走
SMT
设备的自
主研发之路，集中优势力量突破贴片机产业化困境。
juki2070|德创丰|juki由深圳市德创丰科技有限公司提供。深圳市德创丰科技有限公司（www.dcfsmt.com）是广东 深圳 ,电子、电工产品制造设备的翘楚，多年来，公司贯彻执行科学管理、创新发展、诚实守信的方针，很大限度的满足客户需求。在德创丰领导携全体员工热情欢迎各界人士垂询洽谈，共创德创丰更加美好的未来。
