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确定一个镀种及其所有的镀槽要配置多大的和什么样的电源是实施电镀生产首要的重要工作。实际生产当中确定电镀电源有两种方法：一种要根据镀液容量来确定的体积电流密度法，另一种是按受镀面积来计算的单位面积电流密度法。所谓体积电流密度，就是根据每升镀液镀液允许通过的电流来调整整个镀槽需要通过的电流强度，从而确定所要用的电源和常规输出的功率。镀铜一般是0.2～0.3A/L，镀镍是0.1～2.5A/L，光亮镀镍是0.3～0.35A/L，酸性镀锌是0.5～0.6A/L，碱性镀锌可达1.2A/L，镀铬是2～3A/L。以镀亮镍为例，600L的镀液工艺电流可达0.3A/L×600L=180A，这样选用200A的电源即可。
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复合电镀的基本原理
关于复合镀层的形成工艺研究已总结出了一些规律性的知识，但关于复合电沉积机理的研究还不成熟。不过大量的实验证明，氧化电源，微粒与金属共沉积过程可以分为以下3个步骤。
1、悬浮于镀液中的微粒，由本体溶液向阴极表面附近输送。此步骤主要由对镀液的搅拌方式和强度，以及阴极形状和排布情况等因素决定。
2、微粒粘附于电极上。凡是景况影响微粒与电极间作用的因素，氧化电源价格，均对这种粘附有影响。它不仅与微粒和电极的特性有关，还与镀液的成分和性能、以及电镀的操作条件有关。
3、微粒被阴极析出的基质金属嵌入。粘附于电极上的微粒在电极上的停留时间必须超过一定的值，才有可能被电极上的微粒俘获而嵌入到镀层中，这个步骤除与微粒在电极上的附着力有关外，还和流动的溶液对粘附于电极上的微粒的冲击作用，深圳氧化电源，以及金属电沉积的速度等有关。一般情况下，被镀层捕获的微粒仍有被冲刷下来的可能，只有当镀层厚度超过微粒半径时，微粒才能牢牢地嵌埋在镀层中。
总之，微粒之所以能进入镀层，是微粒与镀液的液体动力场、电场、浓度场以及金属晶体的生长面之间的极其复杂的相互作用的结果。只有全面分析这些问题，才能得出较准确的结论。
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