实验分桥内容简介
针对SMT应用，相应的实验分析内容都围绕组装质量和材料物质的可靠性进行，juki，大致可以分为以下几种：(在此不包括电测试范围)
表面特征；
内部结构；
应力及拉力；
流体特性；
环境影响。
实验室研究内容主要对新工艺开发、提高可靠性及缺陷分析有重大意义，新工艺的开发涉及新材料开发和应用、工艺过程控制技术、新的组装技术等。新技术的开发工作及开销不可能由单一部门完全承担下来，不可避免地要求许多领域部门或企业的联合开发，juki 宝安，最终成果共享，促进行业的技术进步
TBGA（TAPE BGA）带载BGA
其优点是：
①尽管在芯片连接中局部存在应力，当总体上同环氧板的热匹配较好。
②贴装是可以通过封装体边缘对准。
③是最为经济的封装形式。
其缺点是：
①对湿气敏感。
②对热敏感。
③不同材料的多元回合对可靠性产生不利的影响。
BGA在电子产品中已有广泛的应用，但在实际生产应用中，以PBGA居多。PBGA的缺点是对湿气敏感，如果PBGA吸潮后，在焊接中PBGA极易产生“爆米花”现象，juki面器，从而导致PBGA失效。在很多的文献中有很多提高BGA制程质量的文章，在此我们仅针对PBGA对湿气敏感的缺点，讨论在实际生产过程的相关工艺环节中防止PBGA因吸潮而失效的方法。
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