复合电镀的基本条件
复合电镀通常是在一般电镀溶液中加入所需要的固体微粒，整流机transmitter，在一定的条件下进行。要制备复合电镀层，需要满足以下条件。
1、使不溶性固体微粒进入镀液并在镀液中呈悬浮状态。
2、使用的微粒尺寸要适当，微粒尺寸过大，整流机dctransmitter，则不易被包覆在镀层中，而且镀层粗糙。微粒尺寸过小，微粒在溶液中易结块，从而使其在镀层中分布不均。一般常使用的微粒粒径以0.1-10um为宜，近几年随着纳米技术发展，用一些特殊的方法也可以将纳米固体微粒用于复合电镀中。
3、微粒应具有亲水性，在水溶液中好是正电荷。这一点对于疏水微粒特别重要。微粒在使用前应该用表面活性剂对其处理，已被润湿的微粒还需要进行活化处理。活化后清洗几次，电铸整流机，清洗后微粒表面呈中性，再与少量镀液混合并充分搅拌，最后将处理好的微粒倒入镀液中。为了使微粒表面有正电荷，在镀液中应添加阳离子表面活性剂。
电镀电源的组成主电路主要包括主变压器、功率整流器件和一些检测、保护装置等。电镀电源中的主变压器是将交流电源电压降低为电镀工艺所需要的电压值。晶闸管整流器中使用的是工频(50Hz)变压器，高频开关电源中使用的是高频(10~50kHz)变压器。检测装置包括电压表、电流互感器等。保护装置主要是用于功率整流器件的过流保护。
控制电路主要包括晶闸管或IGBT等的触发控制电路，整流机，电源的软启动电路，过流、过压保护电路，电源缺相保护电路等。
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