化学锡工艺规范：
化学镀纯锡 原液使用 (用于铜电子、精密零部件)
化学镀锡合金液 原液使用 (用于铜电器件、导电铜排)
操作温度 5～60℃
PH值 1.5～2.5
沉积速度 1～2μm /≥5min~10 min
搅 拌 移 动
化学锡工艺流程：
铜工件：油污、氧化膜清洗→锡液浸泡≥5min→水冲洗→(防变色)→布擦干(烘干)
四、用途：
1、可作为电力设备、母线槽铜排的防腐性镀层，锡保护剂公司，替代高温、污染、危险的热搪锡工艺。
2、可作为电子、电器件、钎焊性镀层。
3、可作为首饰或同类饰物的装饰性镀层。
该理论主要为：工件上脱离的金属离子与抛光液中的H3PO4形成一层H3PO4膜吸附在工件表面，锡保护剂，这种黏膜在凸起处较薄，凹处较厚，锡保护剂生产，因凸起处电流密度高而溶解快，随黏膜流动，凹凸不断变化，粗糙表面逐渐被整平的过程。
工件作为阳极接直流电源的正极。用铅﹑不锈钢等耐电解液腐蚀的导电材料作为阴极﹐接直流电源的负极。两者相距一定距离浸入电解液中﹐在一定温度﹑电压和电流密度(一般低于1安/厘米2 )下﹐通电一定时间(一般为几十秒到几分)﹐工件表面上的微小凸起部分便首先溶解﹐而逐渐变成平滑光亮的表面。
应用领域：
1 化学，生化2 食品和饮料行业
3 电气和电子工程4 厂房及设备制造
5 机械及工具制造6 精密工程及相关设备
7 纺织和造纸工业8 汽车和汽车制造业
9 航空和航天工程10 核研究和核工业
11 真空与低温工程12 饰品和花式金属物品
13 建筑和室内装修14 家庭和厨房设备
电解抛光的特点﹕
①抛光的表面不会产生变质层﹐无附加应力﹐并可去除或减小原有的应力层﹔②对难于用机械抛光的硬质材料﹑软质材料以及薄壁﹑形状复杂﹑细小的零件和制品都能加工﹔
③抛光时间短﹐而且可以多件同时抛光﹐生产效率高﹔④电解抛光所能达到的表面粗糙度与原始表面粗糙度有关﹐一般可提高两级。
但由于电解液的通用性差﹐使用寿命短和强腐蚀性等缺点﹐电解抛光的应用范围受到限制。
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