■芯片元件 23，300CPH（激光识别 / 条件）（0.155秒 / 芯片) 18，300CPH（激光识别 / IPC9850）■IC元件 4，600CPH
（图像识别 / 使用MNVC选购件时）■激光贴装头×1个（6吸嘴）■0402（英
制 01005）芯片～33.5mm方形元件■图像识别(使用MNVC选购件: 反射式／透过式识别、球识别)
无铅焊接是另一项新技能，深圳juki雷射配件，许多公司现已开端选用。这项技能始于欧盟和日本工业界，起先是为了在进行PCB拼装时从焊猜中撤销铅成份。完成这一技能的日期一直在改变，深圳juki，起先提出在2004年完成，后来提出的日期是在2006年完成。不过，许多公司现正争取在2004年具有这项技能，有些公司如今现已供给了无铅产物。今市场上已有许多无铅焊料合金，而美国和欧洲最通用的一种合金成份是95.6Sn∕3.7Ag∕0.7Cu。处置这些焊料合金与处置规范Sn/Pb焊料相比较并无多大不同。其间的打印和贴装工艺是一样的，首要不同在于再流工艺，也就是说，关于大多数无铅焊料有必要选用较高的液相温度。
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