产品特点
网版印刷SMT贴片红胶5612是一种单组份低温快速固化的环氧粘剂，用于SMD元件粘接，本品具有优良的触变性，针对无铅两次波峰焊接制程，手浸锡+波峰焊制程要求，led封装胶配方，特别加强韧性及耐热性，对于易掉件的玻璃二极管及难粘IC，led封装胶排名，均可取得优异效果。
技术指标
外观：红色凝胶
粘度（25℃，led 封装胶水，mpa.s）: 350000
固化条件：120 oC /7min
触变指数：5.5
闪点(℃，TCC)：>95
储存温度：5±3 oC
保质期：6月
包装规格：30ml/支，200g/支，360g/支
注意事项
冷藏贮存的网版印刷SMT贴片红胶5612须回温之后方可使用，1KG 包装须24 小时回温。为避免污染未用胶液，不能将任何胶液倒回原包装内。
胶液裸置于空气中，会吸收微量水份影响性能，故应尽量避免。在钢网印刷时，led封装胶，请勿将印好红胶的线路板置于空气中太长时间，应尽快贴片固化，如有条件应控制空气湿度。
本品5±3℃冷藏保存，运输过程中注意环境温度。
产品特点
触摸屏保护可剥胶K806-9C主要应用于触摸屏的绝缘、防潮、防污染和抗划伤等保护；适用于PET、ITO导电膜、ITO玻璃、强化玻璃视窗、线路板等材料的正面及背面保护。
可轻易用手整张剥离掉，无残胶余留。此产品可以在宽泛的温度和湿度范围内体现良好的绝缘保护性能，成膜性极好且具有良好的柔韧性，可耐水耐酸碱。
印刷性稳定，长时间放置不粘。无酸值，不影响导电膜电阻率。无溶剂，环境友好型产品。后道工序可耐160oC高温。抗划伤性能好。
技术指标
粘度（25℃，mpa.s）:18000-20000
闪点：≥170
固化条件：低温固化，60oCx10-15分钟。
保质期：6月
包装规格：1kg/瓶，5kg/瓶
注意事项
建议丝印膜厚: 干燥后的干膜膜厚30-50μ。
印刷网目: (65-78T)150-250。
对宽大部位或满版印刷建议采用78T聚酯网布。
乳剂厚度:20-30μm。
采用聚酯刮刀75-80，调整刮刀角度及印刷速度。
为达到足够涂布厚度，只印一次，所以网模须完全填满油墨印刷。
本品必须密封于阴凉干燥处， 运输过程中注意环境温度，能保持25℃以下。