如果PCB上的贴片元件只是电阻、电容且封装为1206以上的则可不用制作模板，用针筒或自动
点胶设备进行锡膏涂敷；当在PCB中含有SOT、SOP、PQFP、PLCC和BGA封装的芯片以及电阻、电容的封装为0805以下的必须制作模板。一般模板分为化学蚀刻铜模板（价格低，适用于小批量、试验且芯片引脚间距>0.635mm）；激光蚀刻
不锈钢模板（精度高、价格高，适用于大批量、自动生产线且芯片引脚间距<0.5mm）。对于研发、小批量生产或间距>0.5mm，深圳JUKI机器，我公司推荐使用蚀刻
不锈钢模板;对于批量生产或间距<0.5mm采用激光切割的
不锈钢模板。外型尺寸为370＊470（单位：mm），北京JUKI机器，有效面积为300﹡400（单位：mm）。 2.
丝印：（高精密半自动锡膏
印刷机） 其作用是用
刮刀将锡膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的贴装做准备。所用设备为手动
丝印台（丝网
印刷机）、模板和
刮刀（
金属或橡胶），位于SMT生产线的最前端。我公司推荐使用中号
丝印台，JUKI机器，精密半自动
丝印机方法将模板固定在
丝印台上，通过手动
丝印台上的上下和左右旋钮在
丝印平台上确定PCB的位置，并将此位置固定；然后将所需涂敷的PCB放置在
丝印平台和模板之间，在丝网板上放置锡膏（在室温下），保持模板和PCB的平行，用
刮刀将锡膏均匀的涂敷在PCB上。在使用过程中注意对模板的及时用酒精清洗，防止锡膏堵塞模板的漏孔。
当把当时先进技能集成到规范SMT组件中时，技能遇到的艰难。在一级封装组件使用中，倒装片广泛用于BGA和CSP，虽然BGA和CSP现已选用了引线-结构技能。在板级拼装中，选用倒装片可以带来许多长处，JUKI机器销售，包含组件尺度减小、功能进步和本钱降低。
令人遗憾的是，选用倒装片技能需求制作商添加出资，以使机器晋级，添加专用设备用于倒装片工艺。这些设备包含可以满意倒装片的较高精度需求的贴装体系和下填充滴涂体系。此外还包含X射线和声像体系，用于进行再流焊后焊接检测和下填充后空穴剖析。
焊盘描绘，包含形状、巨细和掩膜限制，关于可制作性和可测验性（DFM/T）以及满意本钱方面的需求都是至关重要的。
PCB板上倒装片（FCOB）首要用于以小型化为要害的产物中，如蓝牙模块组件或医疗器械使用。一个蓝牙模块印板，其间以与0201无源元件相同的封装集成了倒装片技能。拼装了倒装片和0201器材的相同的高速贴装和处置也可环绕封装的附近放置焊料球。这可以说是在规范SMT拼装线上与施行先进技能的一个上佳比如。
JUKI机器销售|JUKI机器|德创丰(查看)由深圳市德创丰科技有限公司提供。深圳市德创丰科技有限公司（www.dcfsmt.com）实力雄厚，信誉可靠，在广东 深圳 的电子、电工产品制造设备等行业积累了大批忠诚的客户。公司精益求精的工作态度和不断的完善创新理念将引领德创丰和您携手步入辉煌，共创美好未来！
