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NAND器件的另外一个好处显然是其封装选长期求购各种品牌Nand Flash晶圆(如三星 flash晶圆回收，现代，美光等)每月需求2KKpcs。U盘Flash晶圆，T-Flash卡，Flash晶圆，M2卡Flash晶圆项：NAND提供一种厚膜的2Gb裸片或能够支持最多四颗堆叠裸片，容许在相同的TSOP-1封装中堆叠一个8Gb的器件。
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NAND的复用接口为所有最新的器件和密度都提供了一种相似的引脚输出。这种引脚输出使得设计工程师无须改变电路板的硬件设计，就能从更小的密度移植到更大密度的设计上。
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