三、过孔(VIA)
一般为1.27mm/0.7mm(50mil/28mil);
当布线密度较高时，深圳JUKI信号线，过孔尺寸可适当减小，JUKI信号线，但不宜过小，可考虑采用1.0mm/0.6mm(40mil/24mil)。
四、焊盘、线、过孔的间距要求
PAD and VIA ： ≥ 0.3mm(12mil)
PAD and PAD ： ≥ 0.3mm(12mil)
PAD and TRACK ： ≥ 0.3mm(12mil)
TRACK and TRACK ： ≥ 0.3mm(12mil)
密度较高时：
PAD and VIA ： ≥ 0.254mm(10mil)
PAD and PAD ： ≥ 0.254mm(10mil)
PAD and TRACK ： ≥ 0.254mm(10mil)
TRACK and TRACK ： ≥ 0.254mm(10mil)
表面贴装技术——SMT
20世纪70年代，南山JUKI信号线，消费类电子的迅猛发展，沙井JUKI信号线，对电子产品的自动化生产提出了新的要求，针对SMT的电子元器件和生产设备得到了很快的发展，各种片式元件Chip、封装满足表面贴装用的半导体器件大量出现；丝网印刷机、自动贴片机、回流焊接系统装备到生产线。
20世纪80年代，表面贴装元件SMC和表面贴装器件SMD的数量和品种剧增、价格大幅下调；SMT渗透到了航空航天、通信与计算机、汽车和医疗电子、办公自动化和家用电子等领域
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