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GVG5.ELV2.N9ZN.GXH2.GRR9.4D2E.K9GAG08UOD.K9G4G08UOA.4T2E.GNM2.GWP2.GNX1.L73A.L85.B74A.L74A.
晶圆是制造半导体芯片的基本材料 nand 蓝膜硅片晶圆，半导体集成电路最主要的原料是硅，因此对应的就是硅晶圆。硅在自然界中以硅酸盐或二氧化硅的形式广泛存在于岩石、砂砾中 晶圆，硅晶圆的制造可以归纳为三个基本步骤：硅提炼及提纯、单晶硅生长、晶圆成型。
大量高价收购.EHL9、FFF1、EEU3、EGW1、HTX4、HTX5、K9GAG08UOE、
L84、EGZ9、FGC4、FGC2等系列晶圆。
溅镀（ Sputtering Deposition ） 所谓溅射是用高速粒子（如氩离子等）撞击固体表面，将固体表面的原子撞击出来 求购flash蓝膜片晶圆，利用这一现象来形成薄膜的技术即让等离子体中的离子加速，撞击原料靶材，将撞击出的靶材原子淀积到对面的基片表面形成薄膜。
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