产品特点
鑫东邦底部填充胶5218是一种单组份快速固化BGA填充胶，流动性极好，可填充25微米以下的间隙，具有优异的柔韧性和可维修性。主要用于CSP、BGA、UBGA等的装配后填充保护，led封装胶，如移动电话，手提电脑等。
技术指标
固化前
化学成份：环氧树脂
外观：淡黄透明/黑色
密度（g/cm3）：1.16
粘度(CPS.25℃)：1800-3500
包装规格：30ml/支，250ml/支
固化条件：80-130℃/8-20分钟。固化速度取决于加热设备和被粘接元件的大小，故要根据实际适当调节固化时间。
固化后
硬度(邵氏D)：70±5
剪切强度（Mpa）：≥5
断裂伸长率（％）：≥3.6
热膨胀系数(PPM/℃)：66
导热系(W/m℃)：0.20
吸水率（％，24H@25℃）：0.26
体积电阻率(∩.cm)：5.9×1015
注意事项
使用前必须保持原状恢复到室温，30ml包装需要回温2H以上，250ml包装需要回温4H以上，没用完的胶需密封好放入2-8℃的冰箱保存。
室温下可以直接填充，如要加快填充速度须对PCB板预热，预热温度低于90℃。推荐点胶压力0.10-0.3Mpa，点胶速度2.5-12.5mm/s。对于大面积的芯片，可分两三次注胶。
当机件有缺陷时可对此机伯进行维修，只需加热芯片温度达到焊点熔化后扭动元件，破坏胶接层，用真空吸嘴或镊子子取走元件进行清洗。可用毛刷蘸异丙醇清洗，不宜用力过大。
5℃阴凉干燥处存放，保质期6月，工作场所保持通风良好，远离儿童存放。
产品特点
网版印刷SMT贴片红胶5612是一种单组份低温快速固化的环氧粘剂，用于SMD元件粘接，本品具有优良的触变性，针对无铅两次波峰焊接制程，手浸锡+波峰焊制程要求，特别加强韧性及耐热性，对于易掉件的玻璃二极管及难粘IC，均可取得优异效果。
技术指标
外观：红色凝胶
粘度（25℃，mpa.s）: 350000
固化条件：120 oC /7min
触变指数：5.5
闪点(℃，TCC)：>95
储存温度：5±3 oC
保质期：6月
包装规格：30ml/支，200g/支，360g/支
注意事项
冷藏贮存的网版印刷SMT贴片红胶5612须回温之后方可使用，1KG 包装须24 小时回温。为避免污染未用胶液，不能将任何胶液倒回原包装内。
胶液裸置于空气中，会吸收微量水份影响性能，led封装胶厂，故应尽量避免。在钢网印刷时，请勿将印好红胶的线路板置于空气中太长时间，led封装胶排名，应尽快贴片固化，如有条件应控制空气湿度。
本品5±3℃冷藏保存，运输过程中注意环境温度。