SMT贴片元件和IC芯片的手工焊接和拆卸
对于引脚较多但间距较宽的贴片元件（如许多 SO 型封装的IC，脚的数目在6 – 20之间，脚间距在1.27mm 左右）也是采用类似的方法，深圳pcb打样加工，先在一个焊盘上镀锡，然后左手用镊子夹持元件将一只脚焊好，再用锡丝焊其余的脚。这类元件的拆卸一般用热风枪较好，一手持热风枪将焊锡吹熔，另一手用镊子等夹具趁焊锡熔化之际将元件取下。
对于引脚密度比较高（如 0.5mm 间距）的元件，在焊接步骤上是类似的，即先焊一只脚，然后用锡丝焊其余的脚。但对于这类元件由于其脚的数目比较多且密，引脚与焊盘的对齐是关键。在一个焊盘上镀锡后（通常选在角上的焊盘，只镀很少的锡），用镊子或手将元件与焊盘对齐，注意要使所有有引脚的边都对齐（这里蕞重要的是耐心！），然后左手（或通过镊子）稍用力将元件按在PCB 板上，右手用烙铁将赌锡焊盘对应的引脚焊好。焊好后左手可以松开，但不要大力晃动电路板，而是轻轻将其转动，将其余角上的引脚先焊上。当四个角都焊上以后，元件基本不会动了，这时可以从容不迫地将剩下的引脚一个一个焊上。焊接的时候可以先涂一些松香水，让烙铁头带少量锡，一次焊一个引脚。如果不小心将相邻两只脚短路了不要着急，等全部焊完后用编织带吸锡清理即可。这些技巧的掌握当然是要经过练习的，如果有旧电路板旧IC 不妨拿来作练习。
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产品优势：最，小线宽/间距：3mil/3mil 成品最，小孔径：0.15mm *大尺寸:610mmX1100mm
材料：
油墨：日本Tamura、Taiyo感光油墨；
板料：FR4：建滔KB 生溢、(生益S1130/S1141/S1170)，Tg130℃/ Tg170℃
高频板：Rogers.Taconic，高TG板；
表面涂覆：喷铅锡、化学沉金、全板镀金、插头镀金、化学沉锡（银）、防氧化、喷纯锡
服务行业：
通讯设备：CDMA设备、交换机、接入网及其它宽带传输设备等；
电力设备：电力监控设备、电力调度设备、高频开关电源等；
网络设备：网络服务器、路由器、交换机、VDSL等；
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医疗器械：核磁共振、CT、彩超、各种监护仪等；
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