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高价求购封装测试厂淘汰废的QFN/PLCC/BGA/CSP/WL-CSP等各种封装后IC芯片。
有BGA的PCB板一般小孔较多 三星不良晶圆回收，大多数客户BGA下过孔设计为成品孔直径8~12mil，BGA处表面贴到孔的距离以规格为31.5mil为例，一般不小于10.5mil。BGA下过孔需塞孔 回收Flash不良晶圆，BGA焊盘不允许上油墨，BGA焊盘上不钻孔。
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(CeramicBGA)载体为多层陶瓷，芯片与陶瓷载体的连接可以有两种形式：金属丝压焊;倒装芯片技术。例如Intel系列CPU中 PemtiumI、II、PemtiumI Pro处理器均采用这种封装方式。优点：电性能和热性能优良;既有良好的密封性;和QFP相比 东芝不良晶圆回收，不易受到机械损伤;适用于I/O数大于250的电子组装。缺点：与PCB相比热膨胀系数不同，封装尺寸大时，导致热循环函电失效。
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