研磨的工件放在工件行星轮内，上下均有研磨盘。研磨垫固定在上研磨盘和下研磨盘的表面，被加工晶片放在由中心齿轮和内齿圈组成的差动轮系内。研磨压力则由气缸加压上研磨盘实现。为减少研磨时晶片所受的作用力，双头研磨机销售，一般使上研磨盘和下研磨盘分别以大小相等、方向相反的角速度旋转。晶片的运动由行星轮带动，同时上、下研磨盘研磨压力的作用下产生自转，南山双头研磨机销售，因此晶片的运动是行星运动和自转运动的合成运动。
单面研磨的工作示意图如图1所示。被加工晶片粘贴于工件盘上，研磨盘由电机带动以一恒定的转速做匀速圆周运动，工件盘与被加工晶片在受到与研磨盘之间的摩擦力作用，由静止到以一恒定的角速度作匀速转动。
双面研磨方式：进行高质量平行平面研磨时使用双面研磨方式。双面研磨法能避免由夹具的粘结误差及薄片工件两面的应力差引起的变形问题。
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