爱米菲全球WIFI核心工艺为SMT工艺，内部SMT工艺为无铅制程，严格按照ISO标准执行。31. 丝印（符号）为272的电阻，阻值为2700Ω，阻值为4.8MΩ的电阻的符号（丝印）为485；32.BGA本体上的丝印包含厂商、厂商料号、规格和Datecode/(Lot No）等信息；33. 208pinQFP的pitch为0.5mm；34. QC七大手法中，鱼骨图强调寻找因果关系；35. CPK指：实际状况下的制程能力；36. 助焊剂在恒温区开始挥发进行化学清洗动作；37. 理想的冷却区曲线和回流区曲线镜像关系；38. Sn62Pb36Ag2之焊锡膏主要试用于陶瓷板；39. 以松香为主的助焊剂可分四种：R、RA、RSA、RMA；40.RSS曲线为升温→恒温→回流→冷却曲线；41. 我们现使用的PCB材质为FR-4;42. PCB翘曲规格不超过其对角线的0.7%;43. STENCIL制作激光切割是可以再重工的方法；44. 计算机主板上常用的BGA球径为0.76mm；45.ABS系统为坐标；46. 陶瓷芯片电容ECA-0105Y-K31误差为±10%；47. 使用的计算机的PCB，其材质为： 玻纤板；48. SMT零件包装其卷带式盘直径为13寸、7寸；49. SMT一般钢板开孔要比PCB PAD小4um可以防止锡球不良之现象；50. 按照《PCBA检验规范》当二面角>90度时表示锡膏与波焊体无附着性；
爱米菲全球WIFI核心工艺为SMT工艺，内部SMT工艺为无铅制程，严格按照ISO标准执行。焊锡膏是将焊料粉末与具有助焊功能的糊状焊剂混合而成的一种浆料，通常焊料粉末占90%左右，其余是化学成分。我们把能随意改变形态或任意分割的物体称为流体，研究流体受外力而引起形变与流动行为规律和特征的科学称为流变学。但在工程中则用黏度这一概念来表征流体黏度的大小。焊锡膏的流变行为焊锡膏中混有一定量的触变剂，具有假塑性流体性质。焊锡膏在印刷时，美国旅游wifi，受到刮刀的推力作用，其黏度下降，当达到模板窗口时，黏度低，旅游wifi设备，故能顺利通过窗口沉降到PCB的焊盘上，随着外力的停止，旅游wifi，焊锡膏黏度又迅速回升，欧洲旅游wifi，这样就不会出现印刷图形的塌落和漫流，得到良好的印刷效果。影响焊锡膏黏度的因素：焊料粉末含量；焊料粉末粒度；温度；剪切速率。1、焊料粉末含量焊锡膏中焊料粉末的增加引起黏度的增加。2、焊料粉末粒度焊料粉末粒度增大，黏度降低。3、温度温度升高，黏度下降。印刷的环境温度为23±3度。
