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高价求购封装测试厂淘汰废的QFN/PLCC/BGA/CSP/WL-CSP等各种封装后IC芯片。
BGA的全称是Ball Grid Array（球栅阵列结构的PCB） 回收镁光不良晶圆，它是集成电路采用有机载板的一种封装法。它具有：①、封装面积少；②、功能加大，引脚数目增多；③、PCB板溶焊时能自我居中 回收Flash不良晶圆，易上锡；④、可靠性高；⑤、电性能好，整体成本低等特点。
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普通SMD返修系统的原理：采用热气流聚集到表面组装器件（SMD）的引脚和焊盘上 重庆不良晶圆回收，使焊点融化或使焊膏回流，以完成拆卸和焊接功能。不同厂家返修系统的相异之处主要在于加热源不同 不良晶圆，或热气流方式不同，有的喷嘴使热风在SMD的上方。从保护器件的角度考虑，应选择气流在PCB四周流动比较好，为防止PCB翘曲还要选择具有对PCB进行预热功能的返修系统。
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