全国范围长期收购废旧IC晶圆 蓝膜片 不良芯片 废旧芯片 不良IC 废旧IC
高价求购封装测试厂淘汰废的QFN/PLCC/BGA/CSP/WL-CSP等各种封装后IC芯片。
有BGA的PCB板一般小孔较多 不良晶圆，大多数客户BGA下过孔设计为成品孔直径8~12mil，BGA处表面贴到孔的距离以规格为31.5mil为例，一般不小于10.5mil。BGA下过孔需塞孔，BGA焊盘不允许上油墨，BGA焊盘上不钻孔。
全国范围长期收购废旧IC晶圆 蓝膜片 不良芯片 废旧芯片 不良IC 废旧IC
高价求购封装测试厂淘汰废的QFN/PLCC/BGA/CSP/WL-CSP等各种封装后IC芯片。
对于球距为0.4mm以下的CSP，可以不印焊膏，因此不需要加工返修用的模板 回收镁光不良晶圆，直接在PCB的焊盘上涂刷膏状助焊剂。需要拆元件的PCB放到焊炉里 不良晶圆回收，按下再流焊键 闪迪不良晶圆回收，等机器按设定的程式走完，在温度最高时按下进出键，用真空吸笔取下要拆下的元件，PCB板冷却即可。
磅礴电子(图)|回收西安不良晶圆|不良晶圆由深圳市磅礴电子有限公司提供。深圳市磅礴电子有限公司（www.lanmopian.com）（www.lanmopian.com）为客户提供“蓝膜晶圆,蓝膜片,sensor晶圆,flash晶圆,废芯片”等业务，公司拥有“三星,现代,美光,东芝,英特尔,闪迪,海力士,索尼,OV”等品牌。专注于废料回收再利用等行业，在广东 深圳 有较高知名度。欢迎来电垂询，联系人：刘先生。也可访问（www.lanmopian.com/supply_details_43040915.html），了解公司更多相关信息。
