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BGA的全称是Ball Grid Array（球栅阵列结构的PCB） 不良晶圆，它是集成电路采用有机载板的一种封装法。它具有：①、封装面积少；②、功能加大 闪迪不良晶圆回收，引脚数目增多；③、PCB板溶焊时能自我居中 三星不良晶圆回收，易上锡；④、可靠性高；⑤、电性能好，整体成本低等特点。

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BGA同时也是Back Ground Animation的缩写，意思为：背景动画

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