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爱米菲全球WIFI真空蒸镀工艺。其中金属边真空蒸镀更显档次。真空蒸镀工艺对被镀基材的要求编辑（1）耐热性好，基材必须能耐受蒸发源的辐射热和蒸发物的冷凝潜热。（2）从薄膜基材上产生的挥发性物质要少；对吸湿性大的基材，在镀膜前理。（3）基材应具有一定的强度和表面平滑度。（4）对蒸镀层的粘接性良好；对于PP、PE等非极性材料，蒸镀前应进行表面处理、以提高与镀层的粘接性。参考资料1.  真空蒸镀金属薄膜镀膜基材

爱米菲全球WIFI核心工艺为SMT工艺，网上出国旅游，内部SMT工艺为无铅制程，严格按照ISO标准执行。101. SMT流程是送板系统-锡膏印刷机-高速机-泛用机-迥流焊-收板机；102. 温湿度敏感零件开封时，湿度卡圆圈内显示颜色为蓝色，零件方可使用；103. 尺寸规格20mm不是料带的宽度；104. 制程中因印刷不良造成短路的原因：a. 锡膏金属含量不够，造成塌陷b.钢板开孔过大，造成锡量过多c. 钢板品质不佳，下锡不良，出国旅游，换激光切割模板d.Stencil背面残有锡膏，降低刮刀压力，东莞出国旅游，采用适当的VACUUM和SOLVENT；105.一般回焊炉Profile各区的主要工程目的：a.预热区；工程目的：锡膏中容剂挥发。b.均温区；工程目的：助焊剂活化，去除氧化物；蒸发多余水份。c.回焊区；工程目的：焊锡熔融。d.冷却区；工程目的：合金焊点形成，零件脚与焊盘接为一体；106. SMT制程中，锡珠产生的主要原因：PCB PAD设计不良、钢板开孔设计不良、置件深度或置件压力过大、Profile曲线上升斜率过大，锡膏坍塌、锡膏粘度过低。

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