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引起精密聚苯乙烯电容器低电平失效的具体因素归纳如下:

 

 

① 引线表面氧化或沾层太薄,以致焊接不牢;

② 引线与铝箔点焊接不良,防裂纹片式电容价格,没有消除铝箔表面点焊处的氧化铝膜层;

③ 单引线结构的焊点数过少,使出现低电平失效的概率增大;

④ 粗引线根部打扁部分接触面积虽然较大,片式电容,但点焊后焊点处应力也较大,热处理或温循过程中,可能损伤接触部位,恶化接触情况;

⑤ 潮气进入电容器芯子,防裂纹片式电容,氧化腐蚀焊点,使接触电阻增大。





多层陶瓷电容器的特点是在没有内在缺陷并且组装过程也未引入其它缺陷的前提下,可靠性优越。但是如果存在缺陷,则无论是内在的还是外在的都可能对器件可靠性产生严重影响。同时组装后的陶瓷电容器潜在缺陷很难通过无损、在线检测等发现,因而多层陶瓷电容器的质量控制主要必须通过预防性措施解决。常见预防措施包括:

  1.对供应商进行认真选择、对其产品进行定期抽样检测等。

  2.对组装工艺中所有可能导致热应力、机械应力的操作进行认真的分析及有效的控制。




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