bga手工焊接BGA返修台个体维修主打SP360C
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技术指标：
PCB尺寸：W50*D50～W430*D350mm
适用芯片：7*7~55*55mm
最重芯片：80g
PCB定位方式：外形或支架
底部预热：红外2400W
底部热风加热：热风800W
上部喷嘴加热：热风800W
总功率：看看bga芯片手工焊接。4000W
使用电源：单相220V、50/60Hz
机器尺寸：L620*W580*H650mm
机器重量：约36KG
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●优良发热材料产生高温微风，精准控制BGA的拆焊和焊接过程；
●移动式加热头，可前后左右任意移动，你知道bga手工焊接。方便操作；
●嵌入式工控电脑，触摸屏人机界面，PLC 控制，实时温度曲线显示，可显示设定曲线和温度曲线；
●7.2寸高清屏幕，操作、观看方便直观；
●工控电脑可海量存储温度设定曲线，
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在触摸屏上即可进行曲线分析，并可输入中英文；
●可外接鼠标，方便操作；深圳BGA焊接，bga芯片返修bga 报价，BGA返修
●上下部热风，可分别根据温度设定精准控温，底部红外恒温加热温区，合理的控温配置使返修更加安全可靠；
●BGA焊接区支撑框架，可微调支撑高度以限制焊接区局部下沉；
● 强力横流风扇，快速致冷下加热区；深圳BGA焊接，BGA返修
● 可调式PCB定位支架，PCB板定位方便快捷，可安装异型板专用夹具；
● 拆焊或焊接完毕具有声音报警功能，手持式真空吸笔便于吸走BGA；
●上下加热区均设有超温报警和保护功能；
●.配有多种合金热风喷咀，易于更换，可根据实际要求专门定制；
● 机体和机箱一体化设计，占用空间小；深圳BGA焊接，BGA返修
● 可升级为自学习、自动生成设定温度曲线，不熟练者无需调整曲线
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1，可加长回焊的焊接时间（183摄氏度或是217摄氏度的时间）
2，依据焊料特性，调制合理的恒温区时间，促使FLUX及其活性剂转成液态开始作用，除去金属表面的氧化层异物，保护组件脚及PAD在高温下不被氧化。
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手机主板屏蔽盖内BGA（无铅），230℃以上时间应在30-50之间为宜。
目前，我们往往将所有焊点电气导通不良或断路缺陷都定义为虚焊，也就是说，我们通常所说的虚焊其实是一种焊点的失效表现形式，其表现为焊点电气导通性质不良或焊点强度差而导致断路现象，究其根本原因就在连接界面上未形成合适厚度的IMC层。
其实，导致虚焊的原因是多种多样的，包括因热量不足导致的冷焊，因共面性不好导致的脱焊，因应力产生的焊点裂纹等等。
在目前的电子产品生产中，BGA类芯片主要采用回流焊接的方式安装到PCB板上，因此，bga芯片维修bga 报价，在假定锡膏印刷与贴片良好的情况下BGA类焊点的虚焊主要原因可分析为设计不良，可焊性不良和热运用不合理三大类。
其中设计不良包括：DFM社及不良。
可焊性不良包括:PCB焊盘可焊性不良，器件引脚（焊球）可焊性不良，焊料质量问题。热运用不合理包括：热量不足，热量过量，焊接曲线设置不当。bga焊接方法，bga维修技术，bga虚焊问题解决方法
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