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爱米菲全球wifi的外壳工艺是注塑成型工艺,主要参数是注塑压力,注塑时间,注塑温度,保压压力与时间,背压。保压压力与时间在注塑过程将近结束时,螺杆停止旋转,只是向前推进,此时注塑进入保压阶段。保压过程中注塑机喷嘴不断向型腔补料,以填充由于制件收缩而空出的容积。如果型腔充满后不进行保压,2011出境游,制件大约会收缩25%左右,特别是筋处由于收缩过大而形成收缩痕迹。保压压力一般为充填压力的85%左右,当然要根据实际情况来确定。

爱米菲全球WIFI核心工艺为SMT工艺,内部SMT工艺为无铅制程,严格按照ISO标准执行。51. IC拆包后湿度显示卡上湿度在大于30%的情况下表示IC受潮且吸湿;52. 锡膏成份中锡粉与助焊剂的重量比和体积比正确的是90%:10%,出境游qq,50%:50%;53. 早期之表面粘装技术源自于20世纪60年代中期之航空电子领域;54. 目前SMT最常使用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为:63Sn 37Pb;共晶点为183℃55. 常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为4mm;56. 在20世纪70年代早期,成都出境游,业界中新出现一种SMD,出境游,为“密封式无脚芯片载体”,常以LCC简代之;57. 符号为272之组件的阻值应为2.7K欧姆;58. 100NF组件的容值与0.10uf相同;60. SMT使用量大的电子零件材质是陶瓷;61. 回焊炉温度曲线其曲线温度215C最适宜;62. 锡炉检验时,锡炉的温度245℃较合适;63. 钢板的开孔型式方形、三角形、圆形,星形,本磊形;64. SMT段排阻有无方向性无;65. 市面上售之锡膏,实际只有4小时的粘性时间;66. SMT设备一般使用之额定气压为5KG/cm2;67. SMT零件维修的工具有:烙铁、热风拔取器、吸锡枪、镊子;68. QC分为:IQC、IPQC、FQC、OQC;69. 高速贴片机可贴装电阻、电容、IC、晶体管;包装方式为 Reel、Tray两种,Tube不适合高速贴片机;70. 静电的特点:小电流、受湿度影响较大;


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