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化学锡工艺规范:化学镀纯锡                 原液使用  (用于铜电子、精密零部件)化学镀锡合金液           原液使用  (用于铜电器件、导电铜排)操作温度                    5~60℃PH...


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化学锡工艺规范:

化学镀纯锡                 原液使用  (用于铜电子、精密零部件)

化学镀锡合金液           原液使用  (用于铜电器件、导电铜排)

操作温度                    5~60℃

PH值                        1.5~2.5

沉积速度                   1~2μm /≥5min~10 min

搅 拌                       移  动

化学锡工艺流程:

铜工件:油污、氧化膜清洗→锡液浸泡≥5min→水冲洗→(防变色)→布擦干(烘干)

四、用途:

1、可作为电力设备、母线槽铜排的防腐性镀层,替代高温、污染、危险的热搪锡工艺。

2、可作为电子、电器件、钎焊性镀层。

3、可作为首饰或同类饰物的装饰性镀层。


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