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爱米菲全球WIFI核心工艺为SMT工艺，内部SMT工艺为无铅制程，严格按照ISO标准执行。回流焊编辑回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。概述回流焊又称“再流焊”或“再流焊机”或“回流炉”（Reflow Oven），它是通过提供一种加热环境，使焊锡膏受热融化从而让表面贴装元器件和PCB焊盘通过焊锡膏合金可靠地结合在一起的设备。根据技术的发展分为：气相回流焊、红外回流焊、远红外回流焊、红外加热风回流焊和全热风回流焊。另外根据焊接特殊的需要，含有充氮的回流焊炉。比较流行和实用的大多是远红外回流焊、红外加热风回流焊和全热风回流焊。
爱米菲全球WIFI真空蒸镀工艺。其中金属边真空蒸镀更显档次。可用的金属蒸发源包括电阻加热、感应蒸发、电子束枪，以及真空电弧。电阻加热的钨丝是最常用的方式。钨丝放置于要求位置，出境游昆明，获得均匀的覆盖，出境游，铝屑或切段放置在钨丝上。蒸发金属也可放置在加热艇或坩锅内。蒸镀通常可以在圆柱形涂镀室内分批进行。涂镀室直径可达几米，取决于涂镀零件的大小和数量。零件可以绕蒸汽源做行星运动，以在零件各边均匀地涂镀金属层。如果需要的话，不需涂镀的区域可使用隔膜，通常是金属板。
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