爱米菲全球WIFI核心工艺为SMT工艺，日本出境游，内部SMT工艺为无铅制程，严格按照ISO标准执行。51. IC拆包后湿度显示卡上湿度在大于30%的情况下表示IC受潮且吸湿；52. 锡膏成份中锡粉与助焊剂的重量比和体积比正确的是90%:10%，50%:50%;53. 早期之表面粘装技术源自于20世纪60年代中期之航空电子领域；54. 目前SMT最常使用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为：63Sn 37Pb;共晶点为183℃55. 常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为4mm;56. 在20世纪70年代早期，业界中新出现一种SMD，为“密封式无脚芯片载体”，常以LCC简代之；57. 符号为272之组件的阻值应为2.7K欧姆；58. 100NF组件的容值与0.10uf相同；60. SMT使用量大的电子零件材质是陶瓷；61. 回焊炉温度曲线其曲线温度215C最适宜；62. 锡炉检验时，11月 出境游，锡炉的温度245℃较合适；63. 钢板的开孔型式方形、三角形、圆形，星形，本磊形；64. SMT段排阻有无方向性无；65. 市面上售之锡膏，德清出境游，实际只有4小时的粘性时间；66. SMT设备一般使用之额定气压为5KG/cm2；67. SMT零件维修的工具有：烙铁、热风拔取器、吸锡枪、镊子；68. QC分为：IQC、IPQC、FQC、OQC；69. 高速贴片机可贴装电阻、电容、IC、晶体管;包装方式为 Reel、Tray两种，Tube不适合高速贴片机；70. 静电的特点：小电流、受湿度影响较大；
爱米菲全球wifi的外壳工艺是注塑成型工艺，过程主要包括合模-——填充——保压——冷却——脱模等5个阶段。填充是整个注塑循环过程中的一步，时间从模具闭合开始注塑算起，到模具型腔填充到大约95%为止。理论上，填充时间越短，成型效率越高，出境游，但是实际中，成型时间或者注塑速度要受到很多条件的制约。保压阶段的作用是持续施加压力，压实熔体，增加塑料密度（增密），以补偿塑料的收缩行为。
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