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1，可加长回焊的焊接时间（183摄氏度或是217摄氏度的时间）
2，依据焊料特性，调制合理的恒温区时间，促使FLUX及其活性剂转成液态开始作用，除去金属表面的氧化层异物，保护组件脚及PAD在高温下不被氧化。
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手机主板屏蔽盖内BGA（无铅），230℃以上时间应在30-50之间为宜。
目前，我们往往将所有焊点电气导通不良或断路缺陷都定义为虚焊，也就是说，我们通常所说的虚焊其实是一种焊点的失效表现形式，其表现为焊点电气导通性质不良或焊点强度差而导致断路现象，究其根本原因就在连接界面上未形成合适厚度的IMC层。
其实，导致虚焊的原因是多种多样的，包括因热量不足导致的冷焊，因共面性不好导致的脱焊，因应力产生的焊点裂纹等等。
在目前的电子产品生产中，BGA类芯片主要采用回流焊接的方式安装到PCB板上，因此，在假定锡膏印刷与贴片良好的情况下BGA类焊点的虚焊主要原因可分析为设计不良，可焊性不良和热运用不合理三大类。
其中设计不良包括：DFM社及不良。
可焊性不良包括:PCB焊盘可焊性不良，器件引脚（焊球）可焊性不良，焊料质量问题。热运用不合理包括：热量不足，热量过量，焊接曲线设置不当。bga焊接方法，深圳样板返修，bga维修技术，bga虚焊问题解决方法
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同事的一台联想F31A笔记本电脑用了5年还非常新，保护的相当好，连一些出厂膜都还在，但是用的是显卡门中的GF8400显卡，表现故障为8分屏，修好之后看硬盘总共通电时间才2210多个小时，5年才用了这么长时间怪不得这新。NV当时的GF7X00系列（故障表现为内屏无显示，外接有显示但是进不了系统）和GF8X00系列都是显卡门的显卡，无论你用哪个品牌的笔记本电脑，只要是用这两个系列的显示都会出问题，就算是高端的IBM，DELL等品牌也一样。当然要说最出名的还是HP。用相同的显卡HP当时出的问题可大多了，看来并不完全单单是显卡造成的，别的我就不说了。深圳bga专业维修，bga植球，bga焊接，bga返修，深圳市通天电子有限公司
再说说显示门中的这些显卡，虽然出了问题但是芯片并没有坏，都是显卡芯片虚焊的问题。原因是显卡温度上升的太快，周而复始再加上热胀冷缩，时间长了就造成显卡焊盘的脱落，随之故障就出现了。这就好像一杯80度的热水放在温度只有5度的普通玻璃上（比如普通的窗户玻璃），玻璃就会炸裂（冬天比较常见），如果放在20度的普通玻璃上就会没事。另外我拆过很多笔记本电脑，CPU全都是和散热器直接触，而显卡都是通过导热橡胶与散热器接触，导热橡胶的导热性能肯定是没有金属材质的导热效果好。另外我们还可以看到显卡的温度都会比CPU温度高很多。每个厂家都把CPU看得比显卡重要，所以显卡出问题的概率自然会比较高。深圳bga专业维修，bga植球，bga焊接，bga返修，深圳市通天电子有限公司
显卡门中的电脑维修一般给的建议是换集成显卡的主板，二是换改良的显卡显卡芯片。上续两种方法都比较贵一般都是大几百元。另外就是重新加焊，不过就是没多久就会再次出现问题，其主要原因就是没很好解决升温过快和散热问题。
我们来讲维修BGA的维修工具：专用的BGA返修台这东西非常贵，都是上千或者大几千的，想信很多人都没有除了专业维修芯片类的人，其中还包含植珠网和焊锡珠，反正这些我都没有。第二就是热风枪，热风枪便宜的不贵，我是花100元收的一个2手杂牌850热风枪，反正能用就行。热风枪我觉得搞搞DIY的话应该是配一个，必竟还是有很大用处，价格上也能接受。如果连普通热风枪都没有，基本上就做不了BGA维修，虽说有曾经有高手用电铬铁修BGA，但是这个并不是好掌握的技术。深圳bga专业维修，bga植球，bga焊接，bga返修，深圳市通天电子有限公司
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