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问 昨天听同事说有一牛人能手工焊BGA，成功率比机器还高。
此人84年生，高中毕业。现在每个月接上海通用电器的单子，一个月有2万，而且还做着个6000的简职。
我也只是听说，没有亲眼见到过。不知道他是怎么做到的，大家有兴趣的讨论一下吧。
答 1: 我可以焊，我在工厂修板子时。有是懒得找专人用机器做，就用热风枪搞定，刚开始，吹坏几片，不过现在已百分百成功了 答 2: 同意楼上的做法，但是要注意温度和器件旁边的器件同意楼上的做法，但是要注意温度和器件旁边的器件 答 3: 不信搞笑吧，大厂维修部里的都是手工来焊一些BGA的，这种人多的很，就是用热风枪搞定的，这个不是问题，关键在于检测设备极贵，没经检测的BGA焊接通用也敢用？ 答 4: 能介绍一下经验吗?有是懒得找专人用机器做，就用热风枪搞定，刚开始，吹坏几片，不过现在已百分百成功了
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为什么会吹坏的，能说一下吗? 答 5: 怎么样弄的还有招吗 答 6: 热风枪的温度很难控制我的做法是做个恒温的铝平台，PCB上的焊盆先上好锡，摆好PGA的IC，放在平台上加热，待锡熔化后，因表面张力的作用，引脚自动准确对位。 答 7: 在珠三角，会手工焊BGA的实在是遍地都是都用热风枪，也不检验，但大厂不会这么干，肯定要检验的，样板bga返修价格，小厂和维修的一般都是直接通电试。BGA的焊接技巧不难掌握。 答 8: 请教！！何为BGA？？是不是贴片焊啊？？？
贴片焊不是有专业的焊台吗？？我们有一个。。20多W啊。。。。 答 9: 焊贴片的我用电烙铁就能搞定。比BGA的还好焊，如果有个焊台更容易了。几百块一台的就行。 答 10: 纯属扯蛋。会手工焊BGA的不少，修手机的大部分都会。钢网＋锡浆膏＋热风枪。但这种焊法只能用来做实验或者维修。大厂根本不会这么用，返修的费用太昂贵了。正规的做法都是回流焊＋X光机检查。 答 11: 给点实在的玩意儿吧这个页面上有手机维修中如何拆焊BGA件。如果拆完再焊都能搞好，那在新板上焊新件应该更容易。
不知道有没有人手工焊好过352管脚的大型BGA件。 答 12: 要看BGA是多少管角的，512的能手工焊吗? 答 13: 512没有问题，我们在深圳的公司经常这样做 答 14: 我们公司作试验的时候是自己焊BGA的
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1，可加长回焊的焊接时间（183摄氏度或是217摄氏度的时间）
2，依据焊料特性，调制合理的恒温区时间，促使FLUX及其活性剂转成液态开始作用，除去金属表面的氧化层异物，保护组件脚及PAD在高温下不被氧化。
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手机主板屏蔽盖内BGA（无铅），230℃以上时间应在30-50之间为宜。
目前，我们往往将所有焊点电气导通不良或断路缺陷都定义为虚焊，也就是说，我们通常所说的虚焊其实是一种焊点的失效表现形式，其表现为焊点电气导通性质不良或焊点强度差而导致断路现象，究其根本原因就在连接界面上未形成合适厚度的IMC层。
其实，导致虚焊的原因是多种多样的，包括因热量不足导致的冷焊，因共面性不好导致的脱焊，样板bga返修厂家，因应力产生的焊点裂纹等等。
在目前的电子产品生产中，BGA类芯片主要采用回流焊接的方式安装到PCB板上，深圳样板返修，因此，在假定锡膏印刷与贴片良好的情况下BGA类焊点的虚焊主要原因可分析为设计不良，可焊性不良和热运用不合理三大类。
其中设计不良包括：DFM社及不良。
可焊性不良包括:PCB焊盘可焊性不良，样板bga返修，器件引脚（焊球）可焊性不良，焊料质量问题。热运用不合理包括：热量不足，热量过量，焊接曲线设置不当。bga焊接方法，bga维修技术，bga虚焊问题解决方法
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