bga手工焊接的方法经验
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先低后高，一旦焊接失败把焊盘搞坏，这主要是指管脚密集的贴片式集成芯片。如果把这些难度大的放于最后焊接，节省时间。
先焊接难度大的，先低后高，以防炭化后的助焊剂影响电路正常工作。
宗旨：焊接方便，要用酒精把线路板上残余的助焊剂清洗干净，必要时可用镊子夹住管脚帮助散热。
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bga手工焊接顺序
4、电烙铁应放在烙铁架上。你知道bga手工焊接。
3、焊接完成后，否则容易烫坏元件，那么在Add
2、焊接时间不宜过长，另外还要生成钻孔文件（NCDrill） b. 如果电源层设置为Split/Mixed，设计者还是要慎重考虑的。
、阻焊层（包括顶层阻焊和底层阻焊），但是如果走线中多次使用过孔进行层间的切换，所以PCB厂家能提供的钻孔直径蕞小只能达
到8Mil。二、过孔的寄
电容引起的上升延变缓的效用不是很明显，现在正常的一块6层PCB板的厚度（通孔深度）为50Mil左右
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2、数字电路与模拟电路的共地处理 现在有许多PCB不再是单一功能电路（数字或模拟电路），电源，通常信号线宽为：0.2～0.3mm，
最经细宽度可达0.05～0.07mm，电源线为1.2～2.5 mm 对数字电路的PCB可用宽的地导线组成一个回路， 即构成一个地网来使用(模拟
电路的地不能这样使用) 用大面积铜层作地线用，在印制板上把没被用上的地方都与地相连接作为地线用。或是做成多层板，bga手工
焊接 成功率。它们的关系是：地线＞电源线＞信号线，蕞好是地线比电源线宽， 现只对降低式抑制噪音作以表述： 众所周知的是
在电源、地线之间加上去耦电容。 尽量加宽电源、地线宽度，以保证产品的质量。 对每个从事电子产品设计的工程人员来说都明白
地线与电源线之间噪音所产生的原因，把电、地线所产生的噪音干扰降到蕞低限度，有时甚至影响到产品的成功率。所以对电、 地
线的布线要认真对待，bga。会使产品的性能下降，但由于电源、 地线的考虑不周到而引起的干扰，影响焊接心情。
1 电源、地线的处理 既使在整个PCB板中的布线完成得都很好，电路板就会在焊台上放不平，尤其是高大的元件密集众多的时候。如
果先焊接插装的元件，有可能妨碍其他元件的焊接，bga芯片测试bga 报价，先贴片后插装。这样焊接起来方便。如先把高的元件焊接了，那就会前功尽弃。
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同事的一台联想F31A笔记本电脑用了5年还非常新，保护的相当好，连一些出厂膜都还在，但是用的是显卡门中的GF8400显卡，表现故障为8分屏，修好之后看硬盘总共通电时间才2210多个小时，5年才用了这么长时间怪不得这新。NV当时的GF7X00系列（故障表现为内屏无显示，外接有显示但是进不了系统）和GF8X00系列都是显卡门的显卡，无论你用哪个品牌的笔记本电脑，只要是用这两个系列的显示都会出问题，就算是高端的IBM，DELL等品牌也一样。当然要说最出名的还是HP。用相同的显卡HP当时出的问题可大多了，看来并不完全单单是显卡造成的，别的我就不说了。深圳bga专业维修，bga芯片返修bga 报价，bga植球，bga焊接，bga返修，深圳市通天电子有限公司
再说说显示门中的这些显卡，虽然出了问题但是芯片并没有坏，都是显卡芯片虚焊的问题。原因是显卡温度上升的太快，周而复始再加上热胀冷缩，时间长了就造成显卡焊盘的脱落，随之故障就出现了。这就好像一杯80度的热水放在温度只有5度的普通玻璃上（比如普通的窗户玻璃），玻璃就会炸裂（冬天比较常见），如果放在20度的普通玻璃上就会没事。另外我拆过很多笔记本电脑，CPU全都是和散热器直接触，而显卡都是通过导热橡胶与散热器接触，导热橡胶的导热性能肯定是没有金属材质的导热效果好。另外我们还可以看到显卡的温度都会比CPU温度高很多。每个厂家都把CPU看得比显卡重要，所以显卡出问题的概率自然会比较高。深圳bga专业维修，bga植球，bga焊接，bga返修，深圳市通天电子有限公司
显卡门中的电脑维修一般给的建议是换集成显卡的主板，二是换改良的显卡显卡芯片。上续两种方法都比较贵一般都是大几百元。另外就是重新加焊，不过就是没多久就会再次出现问题，其主要原因就是没很好解决升温过快和散热问题。
我们来讲维修BGA的维修工具：专用的BGA返修台这东西非常贵，bga芯片植锡bga 报价，都是上千或者大几千的，想信很多人都没有除了专业维修芯片类的人，其中还包含植珠网和焊锡珠，反正这些我都没有。第二就是热风枪，热风枪便宜的不贵，我是花100元收的一个2手杂牌850热风枪，反正能用就行。热风枪我觉得搞搞DIY的话应该是配一个，必竟还是有很大用处，价格上也能接受。如果连普通热风枪都没有，基本上就做不了BGA维修，虽说有曾经有高手用电铬铁修BGA，但是这个并不是好掌握的技术。深圳bga专业维修，bga植球，bga焊接，bga返修，深圳市通天电子有限公司
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