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如果BGA虚焊修好就组装好，再来讲讲如何解决芯片温度升温过快和解决方法，首先要用金属散热片来代替原来的导热胶，铜和铝都行，就是要注意厚度是否合适，因为导热胶是有弹性的，不担心这个问题。可以把导热胶一分为二，可以看到大概的厚度。太薄接触不好死得更快，bga植球，太厚容易压坏芯片，一般厚个0.01-0.05CM都行，因为散热器是有弹性的，可以厚一点没关系，如果是在淘宝买，可以把几种厚度的导热片都买回来试下，导热片两面都要上导热硅胶，一面是接触芯片一面是接触散热器，看能不能把散热器的螺丝拧到位，如果没问题可以再拆下散热器看看一面的导热片上的导热硅胶是不是全部都被均匀的挤压出去了，如果是这样就说明接触良好。通电试机你会发现显卡开机温度会比以前低10度，但是慢慢温度也会升到之前差不多的水平，第，一步是做好了，解决了芯片升温过快。第二步就是加强散热，可以拆去笔记本电脑的显卡CPU散热器位置的D壳，然后加个底座散热风扇，这样显卡的温度可以控制在40多度，最多接近50度，如果能经常维持在这个温度，显卡想出问题都难。
先把主板上的塑料件能移走的都移走。
一般PCB上BGA位都会有凹（弯曲）现象（回流高温过程中，材料开始弯曲，比较大的热膨胀系数差异）。BGA在焊接时优先焊接的是BGA的四边，等四边焊完后才会焊接中间部位的锡球，这时可能因炉温的差异没能使锡膏和BGA焊球完全的溶化焊接上，这样就产生了虚焊或者是冷焊现象，用热吹风机加热达到焊接温度时，可能再次重焊完成。深圳bga加工，深圳bga焊接加工，bga贴装，bga返修加工，bga批量焊接，深圳市通天电子有限公司提供专业的bga焊接加工服务。
深圳市通天电子有限公司专业BGA焊接，BGA返修，BGA植球，BGA样板焊接，BGA样板返修，通天电子在这里给大家提供关于BGA焊接和BGA返修的关键技术。要想成功焊接BGA，首先要了解它的特点：BGA IC是属于大规模集成电路的一种，是主要针对体积小的电子产品开发的，因它的管脚位于IC的底部，虽然可以节省大部分空间但是因其管脚非常密集，所以非常容易造成虚焊.脱焊。故障率还算是很高的。现在有些维修人员，特别是初涉此行业的人员，bga植球焊接，对它很是头疼（其中包括我刚干那会儿）
下面我就详细介绍一下我对他的焊接方法：
1.定位：首先记住IC在主版上的方向，在记住其位置。如果是没有画出BGA IC位置的主版我们需要先把它的位置标在主版上。我个人是用手术刀在BGA IC的位置上画出印，但手要轻，画出即可，不要把版线划断。深圳市通天电子有限公司专业BGA焊接，BGA返修，BGA植球，BGA样板焊接，BGA样板返修
2.拆焊BGA：首先在BGA IC周围加松香水，要稍稠一点，如果用焊油就需要用风枪给BGA IC预热，然后将焊油涂在IC周围焊油就会自己流入IC底部。然后将主办固定，风枪温度调到280~~300度左右风量在4~~6级用大枪头（把风枪对着纸吹，2~3秒糊了为280度左右）在离BGA IC 1.5厘米左右吹，风枪要不停的围绕IC旋转，不要心急，待IC下有助焊剂流出时就不时用镊子轻拨一下，待IC活动后再吹2秒左右用镊子夹注IC果断提起，不要犹豫，动作要快。到此，BGA IC拆焊完毕
3.清理焊盘及IC：用烙铁再焊盘上轻快的拖动，使焊盘上的锡全被拖走，bga植球技术，力求平整均匀。再用清洗剂将主版搽干净；将IC用双面胶粘在定位版上，用烙铁将锡球拖走，使其平整光滑。再将IC擦干净
4.BGA植锡及焊接：BGA植锡是最关键的一关。初学者可用定位版，将IC粘在上面。找到对应的钢网，将网上的孔对准IC的脚 一定要对准！！。深圳市通天电子有限公司专业BGA焊接，BGA返修，BGA植球，BGA样板焊接，BGA样板返修
固定，然后把锡浆用挂版再版上挂匀，使每个孔都有等量的锡浆，再将钢网表面挂干净，用镊子按住钢网的两个对角用风枪以同样的温度离钢网3~~4厘米处吹，此时也不要心急，待锡浆的助焊剂融化.蒸发一部分后将风枪稍向下移，即可看到BGA IC各脚开始融化，此时万不可移动镊子，待其全部融化后再吹2秒左右收枪。待锡球冷却后再松开镊子。用镊子将靠边的脚往下按，使IC从钢网上脱落然后将IC脚冲上，用风枪再吹一次哦，为的是防止管脚错位，当锡化后会自动归位。冷却后用刷子沾清洗剂把IC刷干净。再焊盘上涂上少许助焊剂，把IC找好方向，对准位置，以同样温度吹焊，并不时用镊子轻点，待其能自动归位后再吹2秒后收枪。待机版冷却后即可试机。
随着手机的体积越来越小， 内部的集成程度也越来越高，而且现在的手机中几乎都采用了球栅阵列封装模块，也就是我们通常所说的BGA。这种模块是以贴片形式焊接在主板上的
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