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深圳市通天电子有限公司专业BGA焊接,BGA返修,BGA植球,BGA样板焊接,BGA样板返修,通天电子在这里给大家提供关于BGA焊接和BGA返修的关键技术。要想成功焊接BGA,首先要了解它的特点:BGA IC是属于大规模集成电路的一种,是主要针对体积小的电子产品开发的,因它的管脚位于IC的底部,虽然可以节省大部分空间但是因其管脚非常密集,所以非常容易造成虚焊.脱焊。故障率还算是很高的。现在有些维修人员,特别是初涉此行业的人员,对它很是头疼(其中包括我刚干那会儿)

下面我就详细介绍一下我对他的焊接方法:

1.定位:首先记住IC在主版上的方向,在记住其位置。如果是没有画出BGA IC位置的主版我们需要先把它的位置标在主版上。我个人是用手术刀在BGA IC的位置上画出印,但手要轻,画出即可,不要把版线划断。深圳市通天电子有限公司专业BGA焊接,BGA返修,BGA植球,BGA样板焊接,BGA样板返修

2.拆焊BGA:首先在BGA IC周围加松香水,要稍稠一点,如果用焊油就需要用风枪给BGA IC预热,然后将焊油涂在IC周围焊油就会自己流入IC底部。然后将主办固定,风枪温度调到280~~300度左右风量在4~~6级用大枪头(把风枪对着纸吹,2~3秒糊了为280度左右)在离BGA IC 1.5厘米左右吹,风枪要不停的围绕IC旋转,不要心急,待IC下有助焊剂流出时就不时用镊子轻拨一下,待IC活动后再吹2秒左右用镊子夹注IC果断提起,不要犹豫,动作要快。到此,BGA IC拆焊完毕

3.清理焊盘及IC:用烙铁再焊盘上轻快的拖动,使焊盘上的锡全被拖走,力求平整均匀。再用清洗剂将主版搽干净;将IC用双面胶粘在定位版上,用烙铁将锡球拖走,使其平整光滑。再将IC擦干净

4.BGA植锡及焊接:BGA植锡是最关键的一关。初学者可用定位版,bga植球加工,将IC粘在上面。找到对应的钢网,将网上的孔对准IC的脚 一定要对准!!。深圳市通天电子有限公司专业BGA焊接,BGA返修,BGA植球,BGA样板焊接,BGA样板返修

固定,然后把锡浆用挂版再版上挂匀,使每个孔都有等量的锡浆,再将钢网表面挂干净,用镊子按住钢网的两个对角用风枪以同样的温度离钢网3~~4厘米处吹,此时也不要心急,待锡浆的助焊剂融化.蒸发一部分后将风枪稍向下移,即可看到BGA IC各脚开始融化,此时万不可移动镊子,待其全部融化后再吹2秒左右收枪。待锡球冷却后再松开镊子。用镊子将靠边的脚往下按,使IC从钢网上脱落然后将IC脚冲上,用风枪再吹一次哦,为的是防止管脚错位,当锡化后会自动归位。冷却后用刷子沾清洗剂把IC刷干净。再焊盘上涂上少许助焊剂,把IC找好方向,对准位置,以同样温度吹焊,并不时用镊子轻点,待其能自动归位后再吹2秒后收枪。待机版冷却后即可试机。

随着手机的体积越来越小, 内部的集成程度也越来越高,而且现在的手机中几乎都采用了球栅阵列封装模块,也就是我们通常所说的BGA。这种模块是以贴片形式焊接在主板上的


深圳bga专业维修,bga植球,bga焊接,bga返修,深圳市通天电子有限公司,详细拆解联想F31A,另外讲解BGA虚焊维修方法

      同事的一台联想F31A笔记本电脑用了5年还非常新,保护的相当好,连一些出厂膜都还在,但是用的是显卡门中的GF8400显卡,表现故障为8分屏,修好之后看硬盘总共通电时间才2210多个小时,5年才用了这么长时间怪不得这新。NV当时的GF7X00系列(故障表现为内屏无显示,外接有显示但是进不了系统)和GF8X00系列都是显卡门的显卡,无论你用哪个品牌的笔记本电脑,bga植球,只要是用这两个系列的显示都会出问题,就算是高端的IBM,DELL等品牌也一样。当然要说最出名的还是HP。用相同的显卡HP当时出的问题可大多了,看来并不完全单单是显卡造成的,别的我就不说了。深圳bga专业维修,bga植球,bga焊接,bga返修,深圳市通天电子有限公司

       再说说显示门中的这些显卡,虽然出了问题但是芯片并没有坏,都是显卡芯片虚焊的问题。原因是显卡温度上升的太快,周而复始再加上热胀冷缩,时间长了就造成显卡焊盘的脱落,随之故障就出现了。这就好像一杯80度的热水放在温度只有5度的普通玻璃上(比如普通的窗户玻璃),玻璃就会炸裂(冬天比较常见),如果放在20度的普通玻璃上就会没事。另外我拆过很多笔记本电脑,CPU全都是和散热器直接触,而显卡都是通过导热橡胶与散热器接触,导热橡胶的导热性能肯定是没有金属材质的导热效果好。另外我们还可以看到显卡的温度都会比CPU温度高很多。每个厂家都把CPU看得比显卡重要,所以显卡出问题的概率自然会比较高。深圳bga专业维修,bga植球,bga焊接,bga植球价格,bga返修,深圳市通天电子有限公司

      显卡门中的电脑维修一般给的建议是换集成显卡的主板,二是换改良的显卡显卡芯片。上续两种方法都比较贵一般都是大几百元。另外就是重新加焊,不过就是没多久就会再次出现问题,其主要原因就是没很好解决升温过快和散热问题。

      我们来讲维修BGA的维修工具:专用的BGA返修台这东西非常贵,都是上千或者大几千的,想信很多人都没有除了专业维修芯片类的人,其中还包含植珠网和焊锡珠,反正这些我都没有。第二就是热风枪,热风枪便宜的不贵,我是花100元收的一个2手杂牌850热风枪,bga植球费用,反正能用就行。热风枪我觉得搞搞DIY的话应该是配一个,必竟还是有很大用处,价格上也能接受。如果连普通热风枪都没有,基本上就做不了BGA维修,虽说有曾经有高手用电铬铁修BGA,但是这个并不是好掌握的技术。深圳bga专业维修,bga植球,bga焊接,bga返修,深圳市通天电子有限公司


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