深圳通天电子有限公司对于PCB焊接问题有以下解答，深圳通天电子是专业承接pcb焊接，电路板焊接，线路板焊接，电路板加工，电路板样板焊接，电路板打样焊接的厂家。提供优质低价的电路板焊接加工服务。
焊接PCB是用烙铁加热焊盘和引脚，pcba加工价格，然后用焊锡丝接触焊盘和引脚焊锡丝就会融化，可是为什么用焊锡丝接触焊盘和引脚时焊锡丝不融化?只有焊锡丝接触烙铁头时才融化，这是为什么?30W尖头电烙铁.
秋严jcKO2015-11-03
优质解答
答：那是由于爆锡还没有达到熔化的温度呀.你在焊接时热源是电烙铁，当焊锡丝与焊盘或引脚接触时可能距离烙铁较远，pcba加工报价，或者是你的焊锡丝比较大，把本来就较少的热传到整条焊锡丝了，因此会热得较慢，如果接触时间长，可能也会熔化的，铅锡焊丝的熔化温度为273----283度，达不到这个温度，焊锡就不会熔化.
追答：
有铅焊锡：
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由锡（熔点232度）和铅（熔点327度）组成的合金。其焊锡丝中由锡63%和铅37%组成的焊锡被称为共晶焊锡，这种焊锡的熔点是183度。
无铅焊锡：
Sn－Cu系列 Sn－0.75Cu 227℃
Sn－Ag系列 Sn－3.5Ag 221℃
Sn－Ag－Cu系列
Sn－3.5Ag－0.75Cu 217℃～219℃
Sn－3.0Ag－0.7Cu 217℃～219℃
Sn－3.0Ag－0.5Cu 217℃～219℃
从以上情况可以看出，用铅锡合金是最，低的温度。
焊锡直径换成小的应该是一个正确的选择，具体用哪一种，还要根据实际来定，还有，烙铁功率在其它参数不相冲突的情况下也可以适当调高；烙铁头的形状也会对热的传导起很大的作用。
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在电路板焊接过程中，SMT模板设计指南表面贴装工艺工程师在对表面贴装印刷/装配不熟悉和/或他们有新的表面贴装印刷/装配要求时，pcba加工，经常面对类似的设计问题。新的工艺工程师在指定用于印刷锡膏或胶水的模板(stencil)时会喜欢一些基本的模板设计指南。经验丰富的表面贴装工艺工程师在面对一种新的表面贴装印刷/装配要求时会宁愿在他人的经验上来学习。几年前，对一个正规的、容易理解的模板设计指南的需求是所公认的。在十多年前，成立了一个小组委员会，包括了来自模板制造商、锡膏制造商、表面贴装装配制造商、印刷机制造商和装配设备制造商的代表。该小组委员会的目标是要提供IPC：电子工业联合会模板设计指南文件。该文件将包括：名词与定义、参考资料、模板设计、模板制造、模板安装、文件处理/编辑和模板订购、模板检查/确认、模板清洗、和模板寿命。最终文件，IPC 7525，现已发布。
工艺工程师对模板设计的一些最普遍的关注列出如下。模板设计指南应该详细地探讨每一个这些问题：
开孔尺寸：长与宽/从电路板焊盘的缩减
模板厚度
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使用的模板技术：化学腐蚀(chem-etch)、激光切割(laser-cut)、混合式(hybrid)、电铸(electroformed)
台阶/释放(step/release)模板设计
胶的模板开孔设计
混合技术：通孔/表面贴装模板设计
片状元件的免洗开孔设计
塑料球栅阵列(PBGA)的模板设计
陶瓷球栅阵列(CBGA)的模板设计
微型BGA/芯片级包装(CSP)的模板设计
混合技术：表面贴装/倒装芯片(flip chip)的模板设计
锡膏释放与锡砖的理论体积(长 X 宽 X 厚)的比例
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