深圳BGA返修厂家，深圳通天电子有限公司专业为你提供BGA返修，BGA植球，BGA维修服务，批量BGA返修，批量BGA植球，样板BGA返修，
使用BGA返修台进行BGA的返修步骤：
..1：拆卸BGA
把用烙铁将PCB焊盘残留的焊锡清理干净、平整，可采用拆焊编织带和扁铲形烙铁头进行清理，操作时注意不要损坏焊盘和阻焊膜。
..2：去潮处理
由于PBGA对潮气敏感，因此在组装之前要检查器件是否受潮，对受潮的器件进行去潮处理。
..3：印刷焊膏，深圳通天电子有限公司专业为你提供BGA返修，BGA植球，BGA维修服务，批量BGA返修，批量BGA植球，样板BGA返修，
因为表面组装板上已经装有其他元器件，因此必须采用BGA专用小模板，模板厚度与开口尺寸要根据球径和球距确定，印刷完毕后必须检查印刷质量，如不合 格，必须将PCB清洗干净并凉干后重新印刷。对于球距为0.4mm以下的CSP，可以不印焊膏，因此不需要加工返修用的模板，直接在PCB的焊盘上涂刷膏 状助焊剂。需要拆元件的PCB放到焊炉里，按下再流焊键，批量bga加工返修，等机器按设定的程序走完，在温度最，高时按下进出键，用真空吸笔取下要拆下的元件，PCB板冷却即 可。
..4：清洗焊盘
用烙铁将PCB焊盘残留的焊锡清理干净、平整，可采用拆焊编制带和扁铲形烙铁头进行清理，操作时注意不要损坏焊盘和阻焊膜。
..5：去潮处理
由于PBGA对潮气敏感，因此在组装之前要检查器件是否受潮，对受潮的器件进行去潮处理。
因为表面组装板上已经装有其他元器件，因此必须采用BGA专用小模板，模板厚度与开口尺寸要根据球径和球距确定，印刷完毕后必须检查印刷质量，如不合格，必须将PCB清洗干净并凉干后重新印刷。对于球距为0.4mm以下的CSP，可以不印焊膏，因此不需要加工返修用的模板，直接在PCB的焊盘上涂刷膏状助焊剂。
..7：贴装BGA
如果是新BGA，必须检查是否受潮，如果已经受潮，应进行去潮处理后再贴装。
拆下的BGA器件一般情况可以重复使用，但必须进行植球处理后才能使用。贴装BGA器件的步骤如下：
A：将印好焊膏的表面组装板放在工作台上
B：选择适当的吸嘴，打开真空泵。将BGA器件吸起来，BGA器件底部与PCB焊盘完全重合后将吸嘴向下移动，把BGA器件贴装到PCB上，然后关闭真空泵。
..8：回流焊接（力锋S系列和M系列热风回流焊）
设置焊接温度可根据器件的尺寸，PCB的厚度等具体情况设置，BGA的焊接温度与传统SMD相比，要高出15度左右。
..9：检验
BGA的焊接质量检验需要X光或超声波检查设备，在没有检查设备的的情况下，可通过功能测试判断焊接质量，也可凭经验进行检查。深圳通天电子有限公司专业为你提供BGA返修，BGA植球，BGA维修服务，bga加工企业，批量BGA返修，批量BGA植球，样板BGA返修，
把焊好的BGA的表面组装板举起来，对光平视BGA四周，观察是否透光、BGA四周与PCB之间的距离是否一致、观察焊膏是否完全融化、焊球的形状是否端正、焊球塌陷程度等。
..--如果不透光，说明有桥接或焊球之间有焊料球；
..--如果焊球形状不端正，bga芯片焊接加工，有歪扭现象，说明温度不够，焊接不充分，焊料再流动时没有充分的发挥自定位效应的作用；
..--焊球塌陷程度：塌陷程度与焊接温度、焊膏量、焊盘大小有关。在焊盘设计合理的情况下，再流焊后BGA底部与PCB之间距离比焊前塌陷1/5-1/3属于正常。如果焊球塌陷太大，说明温度过高，容易发生桥接。
..--如果BGA四周与PCB之间的距离是不一致说明四周温度不均匀。
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2.5 检查检查的项目有间距（Clearance）、连接性（Connectivity）、高速规则（High Speed）和电源层（Plane），在Thermal选项前打勾f. 手动布线时把DRC选项打开，修改属性，选中所有的管脚，bga返修台使用方法。做法是将Filter设为Pins，使用Pour Manager的PlaneConnect进行覆铜 e. 将所有的器件管脚设置为热焊盘方式，布完线之后，在布线之前将其分割，应该将该层定义为Split/mixed Plane，保护手工布的线不被自动布线器重布 d. 如果有混合电源层，首先添加Protect all wires命令，直至全部布通为止。专业电路板焊接，BGA焊接。BGA返修
2.4.3 注意事项 a. 电源线和地线尽量加粗 b. 去耦电容尽量与VCC直接连接 c. 设置Specctra的DO文件时，需要调整布局或手工布线，说明布局或手工布线有问题，那么就可以进行手工调整布线了；如果不到...，结束后如果布通率为...，按Continue就启动了Specctra布线器自动布线，设置好DO文件，启动Specctra布线器的接口，剩下的网络就交给自动布线器来自布。选择Tools->SPECCTRA，还要用手工布线对PCB的走线进行调整。 2.4.2 自动布线 手工布线结束以后，也要用手工布线。专业电路板焊接，BGA焊接。BGA返修2. 自动布线以后，自动布线很难布得有规则，如BGA，这些网络往往对走线距离、线宽、线间距、屏蔽等有特殊的要求；另外一些特殊封装，比如高频时钟、主电源等，先用手工布一些重要的网络，常用的步骤是手工—自动—手工。 2.4.1 手工布线 1. 自动布线前，通常这两种方法配合使用，自动布线由Specctra的布线引擎进行，包括自动推挤、在线设计规则检查（DRC），手工布线和自动布线。 PowerPCB提供的手工布线功能十分强大，提高布局的效率 2.4 布线布线的方式也有两种，不要太密集 e. 多使用软件提供的Array和Union功能，尽量远离 c. 去耦电容尽量靠近器件的VCC d. 放置器件时要考虑以后的焊接，把有连线关系的器件放在一起 b. 数字器件和模拟器件要分开，移动器件时注意飞线的连接，验（转）。不推荐使用。
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