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  使用BGA返修台进行BGA的返修步骤:

  ..1:拆卸BGA

  把用烙铁将PCB焊盘残留的焊锡清理干净、平整,可采用拆焊编织带和扁铲形烙铁头进行清理,操作时注意不要损坏焊盘和阻焊膜。

  用专用清洗剂助焊剂残留物清洗干净。

  ..2:去潮处理

  由于PBGA对潮气敏感,因此在组装之前要检查器件是否受潮,对受潮的器件进行去潮处理。

  ..3:印刷焊膏,深圳通天电子有限公司专业为你提供BGA返修,BGA植球,BGA维修服务,批量BGA返修,批量BGA植球,样板BGA返修,

  因为表面组装板上已经装有其他元器件,因此必须采用BGA专用小模板,模板厚度与开口尺寸要根据球径和球距确定,印刷完毕后必须检查印刷质量,如不合 格,必须将PCB清洗干净并凉干后重新印刷。对于球距为0.4mm以下的CSP,可以不印焊膏,因此不需要加工返修用的模板,直接在PCB的焊盘上涂刷膏 状助焊剂。需要拆元件的PCB放到焊炉里,按下再流焊键,等机器按设定的程序走完,在温度最,高时按下进出键,用真空吸笔取下要拆下的元件,PCB板冷却即 可。

  ..4:清洗焊盘

  用烙铁将PCB焊盘残留的焊锡清理干净、平整,可采用拆焊编制带和扁铲形烙铁头进行清理,操作时注意不要损坏焊盘和阻焊膜。

  ..5:去潮处理

  由于PBGA对潮气敏感,因此在组装之前要检查器件是否受潮,对受潮的器件进行去潮处理。

  ..6:印刷焊膏

  因为表面组装板上已经装有其他元器件,因此必须采用BGA专用小模板,模板厚度与开口尺寸要根据球径和球距确定,印刷完毕后必须检查印刷质量,如不合格,必须将PCB清洗干净并凉干后重新印刷。对于球距为0.4mm以下的CSP,bga图,可以不印焊膏,因此不需要加工返修用的模板,直接在PCB的焊盘上涂刷膏状助焊剂

  ..7:贴装BGA

  如果是新BGA,必须检查是否受潮,如果已经受潮,应进行去潮处理后再贴装。

  拆下的BGA器件一般情况可以重复使用,但必须进行植球处理后才能使用。贴装BGA器件的步骤如下:

  A:将印好焊膏的表面组装板放在工作台上

  B:选择适当的吸嘴,打开真空泵。将BGA器件吸起来,BGA器件底部与PCB焊盘完全重合后将吸嘴向下移动,把BGA器件贴装到PCB上,然后关闭真空泵。

  ..8:回流焊接(力锋S系列和M系列热风回流焊)

  设置焊接温度可根据器件的尺寸,PCB的厚度等具体情况设置,BGA的焊接温度与传统SMD相比,要高出15度左右。

  ..9:检验

  BGA的焊接质量检验需要X光或超声波检查设备,在没有检查设备的的情况下,可通过功能测试判断焊接质量,也可凭经验进行检查。深圳通天电子有限公司专业为你提供BGA返修,BGA植球,BGA维修服务,批量BGA返修,批量BGA植球,样板BGA返修,

  把焊好的BGA的表面组装板举起来,对光平视BGA四周,观察是否透光、BGA四周与PCB之间的距离是否一致、观察焊膏是否完全融化、焊球的形状是否端正、焊球塌陷程度等。

  ..--如果不透光,说明有桥接或焊球之间有焊料球;

  ..--如果焊球形状不端正,有歪扭现象,说明温度不够,焊接不充分,焊料再流动时没有充分的发挥自定位效应的作用;

  ..--焊球塌陷程度:塌陷程度与焊接温度、焊膏量、焊盘大小有关。在焊盘设计合理的情况下,再流焊后BGA底部与PCB之间距离比焊前塌陷1/5-1/3属于正常。如果焊球塌陷太大,说明温度过高,容易发生桥接。

  ..--如果BGA四周与PCB之间的距离是不一致说明四周温度不均匀。



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如果BGA虚焊修好就组装好,再来讲讲如何解决芯片温度升温过快和解决方法,首先要用金属散热片来代替原来的导热胶,铜和铝都行,就是要注意厚度是否合适,因为导热胶是有弹性的,不担心这个问题。可以把导热胶一分为二,可以看到大概的厚度。太薄接触不好死得更快,太厚容易压坏芯片,一般厚个0.01-0.05CM都行,因为散热器是有弹性的,可以厚一点没关系,如果是在淘宝买,换bga,可以把几种厚度的导热片都买回来试下,导热片两面都要上导热硅胶,一面是接触芯片一面是接触散热器,看能不能把散热器的螺丝拧到位,如果没问题可以再拆下散热器看看一面的导热片上的导热硅胶是不是全部都被均匀的挤压出去了,如果是这样就说明接触良好。通电试机你会发现显卡开机温度会比以前低10度,bga拆,但是慢慢温度也会升到之前差不多的水平,第,一步是做好了,解决了芯片升温过快。第二步就是加强散热,可以拆去笔记本电脑的显卡CPU散热器位置的D壳,然后加个底座散热风扇,这样显卡的温度可以控制在40多度,最多接近50度,如果能经常维持在这个温度,显卡想出问题都难。

先把主板上的塑料件能移走的都移走。

一般PCB上BGA位都会有凹(弯曲)现象(回流高温过程中,材料开始弯曲,比较大的热膨胀系数差异)。BGA在焊接时优先焊接的是BGA的四边,等四边焊完后才会焊接中间部位的锡球,这时可能因炉温的差异没能使锡膏和BGA焊球完全的溶化焊接上,这样就产生了虚焊或者是冷焊现象,用热吹风机加热达到焊接温度时,可能再次重焊完成。深圳bga加工,深圳bga焊接加工,bga贴装,bga返修加工,bga批量焊接,深圳市通天电子有限公司提供专业的bga焊接加工服务。



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