爱米菲全球WIFI核心工艺为SMT工艺，珠海出境游，内部SMT工艺为无铅制程，严格按照ISO标准执行。31. 丝印（符号）为272的电阻，阻值为2700Ω，阻值为4.8MΩ的电阻的符号（丝印）为485；32.BGA本体上的丝印包含厂商、厂商料号、规格和Datecode/(Lot No）等信息；33. 208pinQFP的pitch为0.5mm；34. QC七大手法中，鱼骨图强调寻找因果关系；35. CPK指：实际状况下的制程能力；36. 助焊剂在恒温区开始挥发进行化学清洗动作；37. 理想的冷却区曲线和回流区曲线镜像关系；38. Sn62Pb36Ag2之焊锡膏主要试用于陶瓷板；39. 以松香为主的助焊剂可分四种：R、RA、RSA、RMA；40.RSS曲线为升温→恒温→回流→冷却曲线；41. 我们现使用的PCB材质为FR-4;42. PCB翘曲规格不超过其对角线的0.7%;43. STENCIL制作激光切割是可以再重工的方法；44. 计算机主板上常用的BGA球径为0.76mm；45.ABS系统为坐标；46. 陶瓷芯片电容ECA-0105Y-K31误差为±10%；47. 使用的计算机的PCB，其材质为： 玻纤板；48. SMT零件包装其卷带式盘直径为13寸、7寸；49. SMT一般钢板开孔要比PCB PAD小4um可以防止锡球不良之现象；50. 按照《PCBA检验规范》当二面角>90度时表示锡膏与波焊体无附着性；
爱米菲全球WIFI核心工艺为SMT工艺，特价出境游，内部SMT工艺为无铅制程，出境游消费，严格按照ISO标准执行。工艺流程1. 单面板：(1) 在贴装与插件焊盘同时印锡膏；(2) 贴放 SMC/SMD；(3) 插装 TMC/TMD；(4) 再流焊。2. 双面板：(1) 锡膏-再流焊工艺，完成双面片式元件的焊接；(2) 然后在 B 面的通孔元件焊盘上涂覆锡膏；(3) 反转 PCB 并插入通孔元件；(4) 第三次再流焊。注意事项1、与SMB 的相容性，出境游，包括焊盘的润湿性和SMB 的耐热性；2、焊点的质量和焊点的抗张强度；3、焊接工作曲线：预热区：升温率为1.3～1.5 度/s，温度在90～100s 内升至150 度。保温区：温度为 150～180 度，时间40～60s。再流区：从180到温度250 度需要10～15s，回到保温区约30s快速冷却无铅焊接温度（锡银铜）217度。4、Flip Chip 再流焊技术F.C。
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