bga手工焊接BGA返修台个体维修主打SP360C
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技术指标：
PCB尺寸：W50*D50～W430*D350mm
适用芯片：7*7~55*55mm
最重芯片：80g
PCB定位方式：外形或支架
底部预热：红外2400W
底部热风加热：热风800W
上部喷嘴加热：热风800W
总功率：看看bga芯片手工焊接。4000W
使用电源：单相220V、50/60Hz
机器尺寸：L620*W580*H650mm
机器重量：约36KG
产品说明：深圳BGA焊接，BGA返修
●优良发热材料产生高温微风，精准控制BGA的拆焊和焊接过程；
●移动式加热头，可前后左右任意移动，你知道bga手工焊接。方便操作；
●嵌入式工控电脑，触摸屏人机界面，PLC 控制，实时温度曲线显示，可显示设定曲线和温度曲线；
●7.2寸高清屏幕，操作、观看方便直观；
●工控电脑可海量存储温度设定曲线，
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在触摸屏上即可进行曲线分析，并可输入中英文；
●可外接鼠标，bga植锡方法，方便操作；深圳BGA焊接，BGA返修
●上下部热风，可分别根据温度设定精准控温，底部红外恒温加热温区，合理的控温配置使返修更加安全可靠；
●BGA焊接区支撑框架，可微调支撑高度以限制焊接区局部下沉；
● 强力横流风扇，快速致冷下加热区；深圳BGA焊接，BGA返修
● 可调式PCB定位支架，PCB板定位方便快捷，可安装异型板专用夹具；
● 拆焊或焊接完毕具有声音报警功能，手持式真空吸笔便于吸走BGA；
●上下加热区均设有超温报警和保护功能；
●.配有多种合金热风喷咀，易于更换，可根据实际要求专门定制；
● 机体和机箱一体化设计，占用空间小；深圳BGA焊接，BGA返修
● 可升级为自学习、自动生成设定温度曲线，不熟练者无需调整曲线
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如果BGA虚焊修好就组装好，bga植锡，再来讲讲如何解决芯片温度升温过快和解决方法，首先要用金属散热片来代替原来的导热胶，铜和铝都行，就是要注意厚度是否合适，因为导热胶是有弹性的，不担心这个问题。可以把导热胶一分为二，可以看到大概的厚度。太薄接触不好死得更快，太厚容易压坏芯片，一般厚个0.01-0.05CM都行，因为散热器是有弹性的，可以厚一点没关系，bga植锡价格，如果是在淘宝买，可以把几种厚度的导热片都买回来试下，导热片两面都要上导热硅胶，一面是接触芯片一面是接触散热器，看能不能把散热器的螺丝拧到位，如果没问题可以再拆下散热器看看一面的导热片上的导热硅胶是不是全部都被均匀的挤压出去了，如果是这样就说明接触良好。通电试机你会发现显卡开机温度会比以前低10度，但是慢慢温度也会升到之前差不多的水平，第，一步是做好了，解决了芯片升温过快。第二步就是加强散热，可以拆去笔记本电脑的显卡CPU散热器位置的D壳，然后加个底座散热风扇，这样显卡的温度可以控制在40多度，最多接近50度，如果能经常维持在这个温度，显卡想出问题都难。
先把主板上的塑料件能移走的都移走。
一般PCB上BGA位都会有凹（弯曲）现象（回流高温过程中，材料开始弯曲，bga植锡珠，比较大的热膨胀系数差异）。BGA在焊接时优先焊接的是BGA的四边，等四边焊完后才会焊接中间部位的锡球，这时可能因炉温的差异没能使锡膏和BGA焊球完全的溶化焊接上，这样就产生了虚焊或者是冷焊现象，用热吹风机加热达到焊接温度时，可能再次重焊完成。深圳bga加工，深圳bga焊接加工，bga贴装，bga返修加工，bga批量焊接，深圳市通天电子有限公司提供专业的bga焊接加工服务。
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