通常将注射压力的控制分成为一次注射压力、二次注射压力（保压）或三次以上的注射压力的控制。压
力切换时机是否适当，对于防止模内压力过高、防止溢料或缺料等都是非常重要的。模制品的比容取决于
保压阶段浇口封闭时的熔料压力和温度。如果每次从保压切换到制品冷却阶段的压力和温度一致，PCB板低压注塑焊机设备，那麽制
品的比容就不会发生改变。在恒定的模塑温度下，PCB板低压注塑焊机型号，决定制品尺寸的最重要参数是保压压力，影响制品尺寸
公差的最重要的变量是保压压力和温度。例如：在充模结束后，保压压力立即降低，PCB板低压注塑焊机品牌，当表层形成一定厚度
时，保压压力再上升，这样可以采用低合模力成型厚壁的大制品，消除塌坑和飞边。
采用低压注胶工艺封装可以对全方位辨向器起到防潮、防水、防污、防尘、防
化学腐蚀、绝缘绝热等保护效果。
应用实例：
应用
1 ： PCB （带天线线圈）的封装
2 ：车用传感器的封装应用
3 ：车用防水连接器的封装
由于胶料的流动性好，低压注塑焊机，就不需要大吨位的锁模力，甚至可以手工锁模，所以模具的结构
设计可以非常灵活。这样就降低了设备成本，同时也缩短了交货期，更给予了生产商更多的
灵活性来满足客户的需求。模具的低成本和更少的开发时间使得低压注射成型工艺正在成为
灵活多变、产品众多的项目生产之理想方法。
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