SMT生產过程中的挑战
组装这些既小又昂贵的电阻和电容意味著许多设计和组装过程的挑战。设计者必须特别关注电路板的设计、器件的选择、模板的设计、焊膏的组成和印刷、元器件的贴装、回流焊接和检测等等。
适用于0402 (01005) in mm (inch) 尺寸 -
根据包装规格，适用于0402 (01005) in mm (inch) 尺寸。
让 我们仔细地看一下模板的设计。為了得到更高的效率，01005电阻品牌，必须使用非常薄的模板，约76微米。这将确保印刷后焊膏不会残留在模版开孔中。然而，01005电阻，如此薄的模板无法提供足量的焊膏以满足焊接较大尺寸器件的需要。一种解决办法是使用成本昂贵的两个模板和两个印刷过程。為避免高成本，01005电阻厂家，设计者也许能试著找到合适的模板厚度以适应电路板上所有尺寸的元器件。而这种“妥协”的办法将不可避免地提高缺陷率。
从最早的晶体管计算机发明到现在，已快到100年的时间，最早的计算机就像一座房子这么大，01005电阻批发，通过近100年的发展，体积现在只有以前的万分之一，以前想不敢想的事情，今天终于可以把电脑放到口袋里面了。
贴片电阻的两端直接与印刷电路板焊接。省去了丝状的引线，减小了体积。它的优点就在这里。普通元件丝状的引线，还要在印刷电路板上穿孔，波峰焊。
产品介绍：
体积：01005
功率(W)：1/32W
阻值：10R-1M
误差：1%、2%、5%
超微型贴片电阻01005
目前一台iPhone约需要1百多颗01005晶片电阻，而iPad更需要2、3百颗，目前多数智慧手机已经使用01005晶片电阻，包括台系、韩系、美系;而过去除了苹果外，多数平板电脑品牌对01005的使用不多，但随着市场对平板电脑的轻、薄要求，未来也会有更多的品牌厂加入使用01005，预估未来01005需求会继续扩大
自表面组装技术的初期阶段以来，发展趋势一直是向引用越来越小的无源和有源组件的方向发展。更小组件的主要推动力是便携式产品(蜂窝式电话、膝上型计算机、PDA等)。我们现在有了更小的无源组件封装，01005封装。
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