我们看不到这些用于所有产品中的极小封装。组件的成本和这些组件的组装成本限制了这些组件在产品中的应用，其尺寸和重量是关注的重点。当小型组件成本下降时和组装工艺得到优化时，01005电阻，我们将会看到其在越来越多的产品中得到应用。
现在高端的智能手机就用了800多颗，01005电阻厂家，这是平均值，主动元器件也用了20多颗。如何在一块小板子上放更多元器件，是每个厂家在思考的问题。不断进行中的移动式产品小型化的趋势促使元器件从上世纪90年代的0402向当今的01005封装过渡。使用如此小的元器件对于SMT(Surface Mount Technology表面贴装技术)生产过程来说是一个巨大的挑战。
贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。
SUP超微型贴片电阻封装/体积：
01005电阻尺寸为【0.4mm*0.2mm】
这种超微型贴片电阻是目前世界上体积贴片元件，01005贴片电阻与0402及0201尺寸的芯片电阻相比，01005贴片电阻的尺寸为0.4×0.2×0.2mm，01005电阻供应，其面积仅分别为0402和0201两者的16%、44%，01005电阻尺寸，体积则仅为前两者的6%、30%。能有效提升小尺寸装置生产材料的利用率，同时降低废料对环境造成的影响。
当建立缺陷产生过程模型，实时SPC与缺陷预警在持 续自我改进中使用更有效。同样这可以适用于没有01005元
件的过程。事实上，当返修不太可能和生产设置如此严格，这一策略变得更加至关重要
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