01005面积密度
01005片式组件这样小型组件的主要优点是印制电路板实际有效面积的功能性，01005晶片电阻批发，也是在相同或更小印制电路板上封装更多“材料”的机会。
01005印制电路板焊盘尺寸
一些01005印制电路板焊盘尺寸是经过实验进行评估的。此时，还没有公开发表的研究，01005晶片电阻，等同于01005印制电路板焊盘尺寸。在今后的几年中，有关01005焊盘尺寸实验就会有可用的信息。
01005组件编带和卷带
对于01005组件是如何封装的没有什么新的信息。仍旧是标准的编带和卷带模式。01005组件将使用与其它小片式组件相同尺寸的编带和卷带.
当然，随产量的上升，最后定价会下降的，不过，随之而来的是工艺问题，至少在可预见的将来，这类组件将被设计成为需要降低最终尺寸的产品。
电子组装业对无源组件封装的使用进行了广泛地预测，证实0201和01005尺寸封装的使用将呈上升的趋势。
01005推荐的焊盘图型
在采用波峰焊接工艺时，01005晶片电阻生产商，焊盘宽度必须小于片式电阻宽度，以便将焊料量控制在适当的水平。一般来说，焊盘宽度应该是片式电阻宽度的0.7-0.8倍。在再流焊接的情况下，应对焊料量进行调整。因此，焊盘宽度应是片式电阻宽度的1.0-1.3倍(W)。
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