研磨的工件放在工件行星轮内，上下均有研磨盘。研磨垫固定在上研磨盘和下研磨盘的表面，被加工晶片放在由中心齿轮和内齿圈组成的差动轮系内。研磨压力则由气缸加压上研磨盘实现。为减少研磨时晶片所受的作用力，一般使上研磨盘和下研磨盘分别以大小相等、方向相反的角速度旋转。晶片的运动由行星轮带动，水扫太阳纹机，同时上、下研磨盘研磨压力的作用下产生自转，因此晶片的运动是行星运动和自转运动的合成运动。
通过一个时间继电器和一个研磨计数器，可按加工要求准确设置和控制研磨时间和研磨圈数。工作时可调整压力模式，大鹏水扫太阳纹机，达到研磨设定的时间或圈速时就会自动停机报警提示，实现半自动化操作。通过增加厚度光栅尺形成闭环控制，达到设定的厚度会自动停机，实现在线控制生产。
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