通天电子PCB样板焊接加工
如果设置为CAM Plane，并且每次输出光绘文件之前，那么在Add Document窗口的Document项选择Routing，另外还要生成钻孔文件（NC Drill） b. 如果电源层设置为Split/Mixed，样板bga返修，下面将着重说明输出光绘文件的注意事项。a. 需要输出的层有布线层（包括顶层、底层、中间布线层）、电源层（包括VCC层和GND层）、丝印层（包括顶层丝印、底层丝印）、阻焊层（包括顶层阻焊和底层阻焊），关系到这次设计的成败，生产印制板。光绘文件的输出十分重要，便于设计者和复查者检查；光绘文件交给制板厂家，复查者和设计者分别签字。
2.7 设计输出PCB设计可以输出到打印机或输出光绘文件。打印机可以把PCB分层打印，合格之后，电路板。设计者要修改布局和布线，去耦电容的摆放和连接等。复查不合格，高速时钟网络的走线与屏蔽，电源、地线网络的走线，层定义、线宽、间距、焊盘、过孔设置；还要重点复查器件布局的合理性，内容包括设计规则，都要重新覆铜一次。 2.6 复查复查根据“PCB检查表”，检查间距时会出错；另外每次修改过走线和过孔之后，例如有些接插件的Outline的一部分放在了板框外，必须修改布局和布线。 注意：有些错误可以忽略，否则可以跳过这一项。bga手工焊接视频。检查出错误，必须检查，这些项目可以选择Tools->Verify Design进行。如果设置了高速规则，使用动态布线（Dynamic Route）
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问 昨天听同事说有一牛人能手工焊BGA，成功率比机器还高。
此人84年生，深圳样板返修，高中毕业。现在每个月接上海通用电器的单子，深圳样板bga返修，一个月有2万，而且还做着个6000的简职。
我也只是听说，没有亲眼见到过。不知道他是怎么做到的，大家有兴趣的讨论一下吧。
答 1: 我可以焊，我在工厂修板子时。有是懒得找专人用机器做，就用热风枪搞定，刚开始，吹坏几片，不过现在已百分百成功了 答 2: 同意楼上的做法，但是要注意温度和器件旁边的器件同意楼上的做法，但是要注意温度和器件旁边的器件 答 3: 不信搞笑吧，大厂维修部里的都是手工来焊一些BGA的，这种人多的很，就是用热风枪搞定的，这个不是问题，关键在于检测设备极贵，没经检测的BGA焊接通用也敢用？ 答 4: 能介绍一下经验吗?有是懒得找专人用机器做，就用热风枪搞定，刚开始，吹坏几片，不过现在已百分百成功了
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为什么会吹坏的，能说一下吗? 答 5: 怎么样弄的还有招吗 答 6: 热风枪的温度很难控制我的做法是做个恒温的铝平台，PCB上的焊盆先上好锡，摆好PGA的IC，放在平台上加热，待锡熔化后，因表面张力的作用，引脚自动准确对位。 答 7: 在珠三角，会手工焊BGA的实在是遍地都是都用热风枪，也不检验，但大厂不会这么干，肯定要检验的，小厂和维修的一般都是直接通电试。BGA的焊接技巧不难掌握。 答 8: 请教！！何为BGA？？是不是贴片焊啊？？？
贴片焊不是有专业的焊台吗？？我们有一个。。20多W啊。。。。 答 9: 焊贴片的我用电烙铁就能搞定。比BGA的还好焊，如果有个焊台更容易了。几百块一台的就行。 答 10: 纯属扯蛋。会手工焊BGA的不少，修手机的大部分都会。钢网＋锡浆膏＋热风枪。但这种焊法只能用来做实验或者维修。大厂根本不会这么用，返修的费用太昂贵了。正规的做法都是回流焊＋X光机检查。 答 11: 给点实在的玩意儿吧这个页面上有手机维修中如何拆焊BGA件。如果拆完再焊都能搞好，那在新板上焊新件应该更容易。
不知道有没有人手工焊好过352管脚的大型BGA件。 答 12: 要看BGA是多少管角的，512的能手工焊吗? 答 13: 512没有问题，我们在深圳的公司经常这样做 答 14: 我们公司作试验的时候是自己焊BGA的
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