深圳厂家同行最高价收购 8寸整张晶圆 8寸蓝膜，8寸蓝膜 HY27SF082G2M，HY27SF082G2A;NANN，NAZN， NAND01GW3B2B
让硅片变得更薄同样可以减少硅原料消耗。在过去的十多年中，硅片厚度将变成 100μm. 减少硅片厚度带来的效益是惊人的，从330μm 到 130μm 8寸蓝膜片晶圆回收，光伏电池制造商最多可以降低总体硅原料消耗量多达60%。
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wafer tray晶圆承载器
wafer cassette晶圆匣
wafer acceptance (WAT)晶圆验收测试
wafer晶圆
Wafer Map
Wafer burn-in晶圆老化
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